影片動態呈現遊戲順暢度、介面操作、溫度、噪音等表現，能更快速了解MSI CLAW 8 EX AI+全貌：
MSI於Computex 2026推出新一代Claw 8 EX AI+掌機，搭載Intel Arc G3 Extreme (簡稱G3E)，除了導入今年18A新架構提升遊戲效能、效率(同瓦數下更高效能表現)之外，同時也對外型設計進行大改款。
外盒以紫色為主體，符合這次機身大膽採用虛空紫配色，不同於以往其他型號的掌機慣用黑或白色。
本篇開箱來自MSI的Claw 8 EX AI+ Launch Pack版本，內附旅行收納包、保護貼、Claw鑰匙圈、Claw搖桿保護套等贈品。
這幾年隨著科技進步讓Windows掌上遊戲機的市場逐漸擴大，今年投入的品牌預計推出的新機種會比往年還多。
先前2025已經分享過Intel 258V與AMD Z2E屬於當時最新兩款掌機實測對比，遊戲效能互有高下且差異不大，續航力與溫度表現則是由258V佔有優勢。
來到Claw 8 EX AI+本體，搭載8吋16:10 IPS等級觸控面板，支援120Hz更新率、500nits、VRR可變更新率技術。
機身尺寸寬x深x高為296-321 x 130 x 25-48 mm，重量785克，比前代258V機身略厚，卻略輕約10克；此外安裝保護貼實測約802克。
處理器搭載Intel Arc G3 Extreme，CPU核心共12核心 (2P + 8E + 4LP-E)、NPU擁有46 TOPs符合微軟Copilot+ PC規範；GPU為內建12 Xe核心Arc B390，支援XeSS 3技術；記憶體為32GB LPDDR5x-8533。
左搖桿附RGB燈效、十字方向鍵內含金屬彈片、左上檢視鍵(View)與快速設置鍵(Quick Setting)。
正面螢幕下方兩側各搭載一顆2W喇叭，使用第4代減震橡膠能減少內部共振。
右搖桿與ABXY按鍵皆附RGB燈效，左方按鍵分別為Menu鍵 (長按切換手把或桌面模式)與MSI Center M鍵。
這次將Quick Setting 與Center M功能鍵對調，用起來會更為順手。
機身頂端左起為指紋辨識電源按鍵、電源燈號、2 x Thunderbolt 4、Micro SD卡槽、音量鍵、Audio Jack、。
左右兩側為LB/LT與RB/RT板機按鍵，搖桿與板機採用精準不飄移與4倍耐用度的霍爾效應感測器，上半部為長條形散熱孔。
背面左右兩側為可程式化Marco Key M1與M2鍵，內建Wi-Fi 7無線網路、Bluetooth 6與與LE Audio技術，標榜零延遲的無線音訊體驗。
拆開內部設計一覽：
散熱採用雙風扇搭配2熱導管，創新Cooler Boost HyperFlow內吹式設計，標榜較前代氣流提升9%、提高5W TDP散熱能力。
標配1TB M.2SSD尺寸為2280，採用拆卸方便的設計，未來若有預算可快速升級SSD容量，內建80 Whr電池強調同級最佳電池續航表現。
微軟去年已經推出開機擁有XBOX專屬界面與Windows 11可切換。
MSI專屬軟體Center M為遊戲頁面而設計，讓使用者能更直接開啟遊戲與設定。
使用情境選項：
人工智慧引擎、續航模式、手動模式，Power Plan可與Windows同步設定；手動模式提供PL1與PL2設定想要的功耗、風扇轉速有自動與進階，風扇轉速可以自定義溫控模式。
控制模式設定分為手把與桌面兩種模式，桌面模式可透過搖桿與按鍵作為滑鼠操控。
其他設定頁面：
人工智慧引擎、Mystic Light燈效、智慧降噪、媒體庫、系統資訊、電池、服務、基礎設定。
Mystic Light燈效提供5種模式，其中波浪模式是個人覺得最好看的燈效。
MSI Quick Setting結合Xbox Game Bar遊戲列，新介面外觀更簡潔與現代化，提供更直觀的使用體驗，強調更易於操作，上方為即時監控的硬體項目。
去年開啟Center M偶爾出現卡住或需要較久的等待時間，經過版本的持續更新，目前尚未遇到此情況，且開啟反應時間比以往更快，希望能持續再優化。
接著是MSI Claw 8 EX AI+對上ROG XBOX Ally X實測對比部分。
近期推出20周年新版本ROG XBOX Ally X20，同樣採用Z2E架構，改搭載OLED面板、螢幕7吋加大至7.4吋，單機價位大幅拉高直接對齊Claw 8 EX AI+。
遊戲實測部分，兩款不同架構平台的TDP設定如下：
17W MSI G3E => PL1 17、PL2 21；ROG Z2E => 效能17W模式。
35W MSI G3E => PL1 35、PL2 42；ROG Z2E => 極速35W模式。
Intel PL2與AMD SSP定義相同，瞬間最高功耗約2分鐘，不過Z2E擁有第三階FPPT 3更上一階的功耗設定，此外兩個架構每一階段最高與最低數字不同。
ROG Z2E設定35W時，有時測試剛開始20秒內會衝到近55W上限，對於瞬間最高功耗轉換成效能來看，理論上對AMD比較有利。
因遊戲實測內容過於豐富導致截圖太多張，以下數據前面為35W與17W、後面括號皆為Z2E，解析度以1920 x 1200為主。
GPU差異方面，G3E總記憶體32GB，內顯B390可用最高16GB；Z2E內顯890M最高8GB，容量對於較多特效與較高解析度時會有影響。
每種遊戲基於設定不同可變化出多種組合，遊戲測試部分依個人設定為主，文末同樣有表格統整。
3DMARK Time Spy => 7033 (3915)、4540 (3405)
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
HIGH開啟FSR => 10707 (5753)、6797 (5471)；
此遊戲只支援DLSS與FSR。
Counter-Strike 2 絕對武力2，影像預設值中–
FPS：Avg => 191.2 (137.3)、136.5 (119.9)
FAR CRY 6 極地戰嚎6，畫質為低–
平均FPS => 96 (64)、60 (54)
Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動；
畫質設定Very High、FSR 2.0 Ultra Performance => 134 (96)、103 (69)；
此遊戲只支援DLSS與FSR，巧遇大改版更新後重新測試。
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為中 –
XeSS開啟效能 => 平均幀率：103 (63)、67 (50)；
此遊戲只支援DLSS與XeSS。
Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，品質設定為基本 –
XeSS開啟效能 => 平均幀數 115 (89)、99 (63)；
FSR開啟究極效能 => 平均幀數 126 (91)、81 (77)；
G3E與先前258V評測時類似，在17W用FSR究極效能的幀數反而較低；此遊戲品質等級分為最低、基本、平衡、最高。
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Medium –
XeSS開啟Ultra Performance、Xess / FSR Frame Generation =>
Average 245.06 (93.56)、151.11 (56.08)FPS。
XeSS有Ultra Performance，FSR只到Performance，建議用XeSS可兼顧幀數與畫質。
補充將ROG Z2E透過雲端還原數次，也換過三版Ally X驅動同樣會閃退，這裡耗費近一周仍無結果，改先以去年MSI Z2E同遊戲設定的測試數據做為參考。
Black Myth: Wukong黑神話：悟空 –
開啟TSR與幀數產生器、畫質等級為低 => 平均幀數131 (118)、94 (92)
F1 24，Detail Preset設定High –
G3E XeSS Ultra Performance、XeSS FG on => Average FPS 221、156；
Z2E XeSS Ultra Performance、FSR FG on =Average FPS 120、86；
G3E FSR Ultra Performance、FSR FG on => Average FPS 181、122；
Z2E FSR Ultra Performance、FSR FG on => Average FPS 151、112；
Z2E開啟XeSS時不能開啟XeSS FG on。
畫面輸出到電腦螢幕測試時，同樣解析度與特效設定，FSR畫質明顯比XeSS模糊許多。
此外Z2E內顯需要透過品牌方釋出專屬驅動，無法安裝AMD官網GPU通用版，可能會遇到更新時間較久與考驗未來長期的支援度。
Diablo IV 暗黑破壞神IV，品質設定為光線追蹤：超高、夜晚場景–
G3E開啟XeSS、超高效能與畫格生成 => 150、112 FPS；
Z2E開啟FSR 2與超高效能 => 50、45 FPS；
去年評測掌機時，品質設定要開中或低才有較不錯的幀數表現。
今年G3E藉由B390更強的GPU規格與XeSS 3支援4x MFG多幀生成讓FPS大幅提升；D4在1200p下開啟最高品質 – 光線追蹤：超高擁有高達150 FPS。
可惜Z2E這裡只支援FSR 2，遊戲商不提供XeSS選項提高畫質。
Way of the Sword 鬼武者–
畫質預設組合低、開啟FSR 3.1.4平衡與畫格生成 =>
平均幀率 86.63 (62.34)、61.09 (47.97)；
這裡遇到Z2E開FSR最高效能與畫格生成，過程中幀數跳動忽高忽低，改為平衡穩定許多，期待AMD能盡快推出新驅動，一併改善與2077閃退的問題。
去年看到AMD Z2E與Intel 258V相關資料皆標榜遊戲效能平均比Z1E高出約20%，沒想到2025年已將當年經典掌機Z1E變成戰力單位..XD
而新世代G3E標榜35W遊戲效能比起Z2E 35W與258V 30W，分別平均高出42%與44% (若支援畫格生成同樣設定2X)；對比上一代20%進步幅度，G3E可說是一口氣提升了兩代掌機的效能，網路上也有些測試或討論提到G3E 17W平均效能相近Z2E或258V 35W。
實測數據看起來所言不虛，多數遊戲用17W便擁有出色的效能，能讓續航力表現更有明顯提升；此外對於掌機在遊戲效能不論是1200p或1080p又往前跨一大步，尤其對支援XeSS 3可開啟4x多幀生成的遊戲，甚至讓有些3A大作也有機會用中高畫質進行。
順帶一提，G3E軟體優化支援智慧型偏差控制(Intelligent Bias Control)，簡稱IBC已更新到3.5版；依功耗與負載動態調整CPU與GPU電力分配；功耗低於14W時甚至會停用2個P-core，改由E-Core / LP E-Core進行遊戲，把更多電量提供給GPU；由網路資料指出12W時遊戲效能提升平均17%，也領先同設定12W的Z2E平均約37%。
CPU效能部分：
Intel Arc G3 Extreme規格為2P核最高4.7G、8E核時脈最高3.4G、4LP-E核最高3.1G，共14核心14執行緒。
AMD Ryzen AI Z2 Extreme規格為3P核Zen5時脈最高5G、5E核Zen5c時脈最高3.3G，支援SMT虛擬2倍執行緒技術共8核心16執行緒；
兩款皆搭載NPU，TOPS算力G3E為46、Z2E為50，符合微軟Copilot+ PC規範，以往會將產品名稱或CPU型號加入AI命名。
以下測試Wondows電源模式皆平衡；接電源MSI設定人工智慧引擎 (PL1=25、PL2=37W)；ROG手動設定SPL 25W、SSPT 37W、FPPT 45W (同步最低值，瞬間最大功率10秒)，功耗換效能同樣還是對Z2E有利。
CPUZ 3.0.1.0：
G3E 14核14執行緒 => Single Thread 762.7、Multi Thread 7355.9、Multi Thread Ratio 9.64，此數據用來理解全核約等於幾顆P核效能；
單獨測P-Core、E-Core、LP-E Core效能：
P-Cores 2核2執行緒 => Single Thread 760.9、Multi Thread 1515.8；
E-Cores 8核8執行緒 => Single Thread 559.6、Multi Thread 4370.2；
LP-E Cores 4核4執行緒 => Single Thread 502.3、Multi Thread 2012.7；
Z2E 8核16執行緒 => Single Thread 795、Multi Thread 6102.3、Multi Thread Ratio 7.68；
單獨測P-Core與E-Core效能：
P-Cores 3核6執行緒 => Single Thread 793.3、Multi Thread 3049.5；
E-Cores 5核10執行緒 => Single Thread 519.8、Multi Thread 3479.1；
以上對比在P核部分，最高時脈Z2E達5G較G3E的4.7G較高6.38%，單核效能相對較高4.23%，若在同時脈下可看成IPC效能等級相近。
E核部分，G3E 3.4G較Z2E 3.3G效能高出約7.65%，數據來看G3E LP -E核效能較貼近Z2E E核。
全核部分，Z2E藉由SMT虛擬2倍核心技術，通常可增加約20~30幾%全核效能；先前比較過同樣實體八核的Z2E領先沒有HT技術的258V約16.8%，這次G3E藉由實體14核沒有HT技術，這裡領先Z2E約20.54%
Geekbench 7：
Single-Core Score => 2531 (2505)、Multi-Core Score => 14596 (12601)；
CrossMark：
G3E => 總分2000 / 生產力1798 / 創造力2310 / 反應1786；
Z2E => 總分1561 / 生產力1453 / 創造力1793 / 反應1277
PCMARK 10 => 8575 (7760)
SPECworkstation 4.0加入AI/ML測試項目。
此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，是一款項目五花八門，同時可測穩定度的便利軟體。
缺點是全部項目跑完測試會依硬體效能不同，可能需要耗費數個小時。
測試項目與數據相當多，這裡直接用兩個平台的完整圖片表示。
G3E效能：
Windows遊戲掌機就算是去年258V與Z2E通常價格比純遊戲機要高許多，由於可作為Mini PC使用，擁有複合式多功能是主要特色用來提高附加價值。
隨著今年來RAM與SSD飆漲後，這兩款遊戲掌機也上漲不少，因為是去年機款，可能有庫存或合約價因素，漲幅尚未貼齊零組件現貨價，較G3E有優勢。
對於今年新開機種通常採用全新的零件價，如六月底Steam Machine、7月底Claw 8 EX AI+，價格皆超出市場預期不少，甚至八月底ROG XBOX Ally X20價位提升幅度更是超過前面兩款。
電池續航力：
螢幕亮度30%、音量10%、關閉燈效、Wi-Fi與藍芽搭配UL Procyon Battery Life中進行測試，以下三款電池皆為80 Whr。
Office Productivity：
G3E => 18h 29min；
Office Productivity：
ROG Z2E 7吋 =>17h 34min；
MSI Z2E 8吋 => 12h 27min；
Video Playback：G3E => 20h 9min；
Video Playback：
ROG Z2E 7吋 =>16h 49min；
MSI Z2E 8吋 => 14h 36min；
縱然G3E內建比258V更多CPU與GPU實體核心，以8吋續航力表現還是或多或少有領先7吋ROG Z2E，另外也同樣領先258V，算是相當亮眼；如果Center M人工智慧引擎的情境可以對上面兩種低負載使用環境進一步優化，或改為續航模式，G3E將有機會能獲到更高的續航力。
遊戲續航力用在PC上讓顯示卡常態性風扇處於高運轉與高溫的Diablo IV，應是一款GPU負載率很高的遊戲。
情境開啟人工智慧引擎，顯示CPU約25W與系統約35W進行遊戲，在1小時後電力下降約45% (48%)，推估此遊戲時間約2小時13分 (約2小時5分)，過程中風扇約5100 (5100)轉；
手動設定17W，顯示CPU約17W與系統約25W進行遊戲，在1小時後電力下降約30% (42%)，推估此遊戲時間約3小時20分 (約2小時23分)，這裡G3E表現明顯勝出。
模擬器執行Android遊戲貓咪大戰爭，G3E用人工智慧引擎 (CPU 13W / 系統20W)與ROG Z2E電池極速為25W(APU 10W / 系統15W)；
1小時後電力分別下降約24%與20%，推估此遊戲時間約4小時16分與5小時；設定不同情境導致功耗有所差異，這邊ROG模式優化較佳，待MSI軟體更新優化或手動調校會較佳。
G3E改用續航模式(平均CPU 8W / 系統14W)，幀數沒明顯下降，1小時後電力分別下降約16%，約使用約6小時15分。
若電池容量與功耗W數相似下，兩款續航力基本上差異不大，不過新世代掌機用17W多半能達到Z2E或258V 35W效能，會是一種兼顧效能與續航的使用方式。
GPU燒機溫度測試，室溫27.5度 ：
G3E B390設定17W，當下60 (68)度、瞬間最高62 (72)度。
G3E B390設定35W，當下83 (84)度，瞬間最高85 (90)度。
FurMark運行GPU全速模式，室溫27.3、濕度46%、紅外線溫度圖：
正面外殼最高溫約46度出現在螢幕下方，ROG最高溫42.5度則在螢幕上方。
背面最高溫在散熱孔約47.2 (60.6)度。
兩款正面最高溫落差不算太大，不過背面ROG Z2E溫度較高一些，在握持使用時靠近這區域溫度會較有感。
噪音測試同樣使用FurMark顯示25W狀態，冷氣房環境背景約37dB，G3E風扇最高轉速約5000 (4900)轉，距離20公分收音約39.9 (39.1)dB。
兩款散熱器音頻表現非常相似，些許嘶嘶聲並不會覺得尖銳或不舒服的噪音，不過轉速近5000時，靠近聽會有一定噪音量。
以下為音質聆聽感，這部份屬於主觀的部分；以輕薄筆電內建喇叭為基準來比較，喇叭調整到50%音量在室內聽音量中等，開到100%音量會頗大。
實際聆聽在遊戲、看影片兩款皆有不錯的表現，ROG Z2E在同%時音量較大，清晰度與音場表現也較佳。
兩款掌機手把同樣強調人體工學設計，握感優化方向都朝XBOX手把看齊。
ROG XBOX Ally X內建7吋螢幕機身左右較窄，雙手較往內集中偏平行，機身較厚與配重設計讓手持感略重，不過手掌心握感較為飽和。
Claw 8 EX內建8吋螢幕機身左右較寬、掌心往外略呈現八字型，手持感因配重設計反而不覺得比715克的ROG重，手掌心握感表現也相當出色。
這兩款不愧是向XBOX手把看齊的機種，握感都相當出色，實際使用建議去尋找展示中心體驗看看，畢竟每個人的手掌大小與使用習慣皆有所不同。
本篇MSI Claw 8 EX AI+ (G3E)與ROG XBOX Ally X (Z2E)效能對比表格：
以上每項實測數據皆有截圖存檔，若有興趣可以透過詢問再進行補充。
總結Claw 8 EX AI+ CG3EM; Copilot+ PC
具有特色與優勢的部份：
1. 虛空紫配色意外地比黑色更為耐看，手把設計類似XBOX讓握感再優化。
2. 精準耐用的霍爾效應板機與左右搖桿與方向鍵內部金屬彈片。
3. 螢幕8吋遊戲時擁有較佳的視覺感，特別是Windows模式下更明顯。
4. Intel Arc G3 Extreme擁有實體14核心，對Mini PC生產力表現有助益。
5. 內顯B390核心數增為12 Xe核心，比前代140V提升約50%。
6. Xe SS 3運用AI畫格生成技術，支援最高4x多幀生成可明顯提升FPS。
7. PTL架構大幅提升能耗比，新架構擁有最佳續航力又兼顧35W最高效能。
8. B390在17W或35W全速溫度表現比890M好，對照輸出的效能更加出色。
9. 主記憶體32GB可分配16GB給B390使用，對於高畫質或特效更有餘裕。
10. 台版Launch Pack版本附贈收納包、保護貼、鑰匙圈與掛繩。
需要留意或建議的部份：
1. 美歐市場普遍獲得極高的性能評價，不過目前通路上相當稀缺。
2. 模擬器低負載使用環境下，人工智慧情境功耗較ROG Z2E極速模式25W高，建議後續透過Center M進一步優化。
3. 風扇轉速與ROG Z2E相似，非低功耗狀態下偏高，靠太近會有一定的音量。
4. 希望未來能像ROG Z2E同樣推出OLED版本供選擇。
5. 主要因SSD、RAM等零組件價格大幅上漲，加上G3E內建CPU與GPU核心數大幅升級等影響，這款2026最新架構的Windows旗艦級掌機，入手門檻提高相當多，等於提供給對Z2E或258V遊戲效能不滿足且有高預算的用戶。
對於行動裝置來說，有不少網友認為G3E新品的價位不如選擇效能更強的獨顯筆電，個人認為使用的環境還是有所不同，掌機最方便的就是手持隨時隨地就可以玩遊戲，有時睡前直接趴著玩幾場遊戲，這點應該是筆電不容易做到的姿勢；而獨顯筆電不接電源時，多數GPU效能降幅頗大，且續航力通常會更低許多，全速效能需接電源與桌面較大空間，以上是較為不同的差異，依自身需求喜好選擇即可。
近期看到網路新聞提到MSI預計推出G3版本，GPU為B370搭載10 Xe核心，SSD用512GB，此規劃讓價格向下調整，當然前提是RAM與SSD停止上漲？
而AMD下一代Z3E架構，推測可能到明年Computex才有機會推出，希望到時會有比G3E或G3更有競爭力的新架構公布。
雖處於AI浪潮排擠消費級電腦市場的年代，但持續推出更高效能、更新設計的次世代產品，仍是市場進步與品牌競爭相當重要的環節。
整體來看，MSI Claw 8 EX AI+這次在外觀、握感與操作介面上都有不小的變化，8吋螢幕搭配虛空紫配色與XBOX化設計，讓掌機在遊戲與Windows操作時都有不錯的使用感；Center M模式大致延續原有架構，這次比較有感的是整合Xbox Game Bar的Quick Setting，新版UI介面更簡潔，視覺上也更好看。
實際與ROG XBOX Ally X的Z2E掌機對比後，G3E不論17W或35W，在多數遊戲都有明顯的效能優勢，搭配XeSS 3多幀生成後，對於1200p掌機遊戲的FPS提升也更加顯著，另外續航、溫度與噪音表現也都有出色的平衡。
當然，市場價位仍是Claw 8 EX AI+最需要留意的地方；若以現階段Windows掌機的遊戲效能來看，G3E這次確實跨出相當大的一步，尤其17W就能提供接近過去35W等級的遊戲效能，對於掌機這類需要兼顧一定效能與高續航的產品來說，確實是很有意義的提升，也讓明年新世代掌機的競爭更加值得期待。
以上是windwithme風的實測分享，提供給有興趣的網友做為參考。