Intel前年9月在輕薄筆電市場推出代號Lunar Lake架構(簡稱LNL)，於今年CES發表新一代Panther Lake(簡稱PTL)，正式邁入第三代AI PC。
由於先前搭載LNL的輕薄筆電，在內顯效能、續航力皆比初代AI PC有明顯提升，今年導入2026目前最先進的18A製程，其規格與效能表現更讓人期待。
AI PC從前年推出後就一直是筆電市場上的熱門話題，主要配置在沒有搭配獨顯的輕薄筆電，而本篇ASUS ZenBook Duo正是搭載Core Ultra系列3最高階X9 388H的機種。
ASUS ZenBook Duo 2026型號為UX8407，顏色為莫赫灰，首先看到灰色機種A面外觀：
A面Ceraluminum陶瓷鋁合金材質，強調提供輕盈耐用、耐刮能力、豐潤質感，並標榜滑順與溫暖調性，輕量30%以及強韌3倍特性、MIL-STD 810H美國軍規級標準。
雖然豐潤詞彙略為抽象，不過實際觸摸外殼呈現霧面的質感，有別於使用過其他筆電常用的金屬或塑料外殼。
B、C面外觀一覽：
尺寸寬x長x高為31.01 x 20.86 x 1.96 ~ 2.34 cm，重量約1.65kg。
雙14吋螢幕搭載3K Lumina Pro OLED設計、峰值亮度最高達1000尼特、更新率達144Hz。
採用防眩光塗層減少65%光線反射，可切換高對比黑白的全新E-Reading模式，改善灰階並減少長時間觀看的眼睛疲勞度。
右方可拆式藍芽鍵盤與觸控板，鍵程1.7mm與通過100萬次觸鍵循環壓力測試，實際敲擊手感略軟但以輕薄筆電與無線設計來看還在水準之上。
雙螢幕創意的設計所帶來的優勢還是大於讓重量與厚度略高。
D面外觀一覽：
上方為散熱孔位；中央為整合式金屬支架，標榜可支撐10公斤並承受4萬次以上開闔循環，也能保持牢固穩定，對於雙螢幕的應用與長期耐用度很有幫助。
機身右側IO：
左起散熱孔位、電源鍵、Thunderbolt 4(USB-C)、USB 3.2 Gen2 Type-A。
機身左側IO：
左起HDMI 2.1、Thunderbolt 4(USB-C)、音訊插孔，散熱孔位。
右上可看到鍵盤側邊有USB-C與開關按鍵。
一共可變成5種模式，分別為筆電、有無實體鍵盤的雙螢幕、桌機模式、分享模式(螢幕攤平)，照片中為有鍵盤的雙螢幕模式。
桌機模式讓兩個14吋螢幕合併使用，將螢幕展現到最適合的尺寸。
後方採用隱藏式轉軸讓兩片螢幕接合點更貼近，帶來更為無縫、無階差的視覺體驗，也讓螢幕能完全攤平。
後面轉軸外觀與個人的Fold手機幾乎一樣，體型變大許多，但轉軸有親切感..XD
1000尼特的亮度在光線充足的戶外環境還能保有一定的可視度。
進化後雖然側面能看到兩片螢幕無縫連接在一起，不過畫面中央還是有一條間距，並非完全貼合，比較像雙螢幕的感覺。
MyASUS專屬軟體提供多種類型的設定功能。
其中裝置設定分為電池與效能、音訊與視覺、輸入與觸控等，電池保養模式在iPhone也有看過相似的模式。
風扇模式提供性能、標準、安靜、同步電源模式。
ASUS OLED Care支援像素重新整理與其他兩種Windows工作列功能，標榜能將使用壽命延長，此外還有低亮度防閃爍功能。
聲音模式提供動態、遊戲、電影、音樂、語音等使用環境，另外也有3種自訂的模式可以套用。
以下為音質聆聽感，這部份屬於主觀的部分；以輕薄筆電內建喇叭為基準來比較，喇叭調整到30%音量在室內聽音量相當大，對比其他筆電約是2倍音量。
高頻 – 沒有出現過於尖銳的音調，細節表現出色；
中頻 – 整體清晰度很高，人聲飽實感嘹亮；
低頻 – 低頻表現清晰，不會過於混濁，重低音鼓聲震撼力還不錯。
藉由內建高音與低音單元共6顆揚聲器，除了音量特大之外，音質表現甚至超越不少個人評測過的中高階的電競筆電，是讓人相當意外的地方。
實際聆聽在遊戲、看影片或是聽歌皆能勝任，尤其音場表現特別出色，雖有時會略為蓋過中頻人聲，不過若以輕薄機種來看其音質表現應屬頂尖水準。
Intel Core Ultra系列3導入18A新製程，與前代3nm最高4 P+4E共8核心相比，新X7與X9增加2倍核心數，最高階X9 388H來到4P+8E+4LP-E共16核心。
由於手邊沒有前代LNL 沒有U9 288V 可對照，不過測過U7 258V，兩者差異在最高時脈CPU較高0.3G約6.25%，GPU較高0.1G約5.13%。
以下括號內為U7 258V數據，來對比新一代X9 388H效能增進幅度。
測試設定Windows電源模式平衡與ASUS標準模式
388H 16核16執行緒 =>
Single Thread 752.8 (751.6)、Multi Thread 9823.7 (4962.9)；
單獨測P-Core、E-Core與LP-Core效能：
P-Cores 4核4執行緒 => Single Thread 773.1 ( 749.7)、Multi Thread 3407.3 (2245.5)；
E-Cores 4核4執行緒 => Single Thread 624.5 (748.3)、Multi Thread 4927.4 (2213.5)；
LP E-Cores 4核4執行緒 => Single Thread 607、Multi Thread 2427.2；
388H全核效能比起前代258V提升93%，P-Core單測提升約3.1%、E-Core比起先前LNL的4核增加為8核，且前代效能幾乎與P-Core貼齊；PTL調整為P-Core約80%效能，較為可惜之處。
前代U9 285H僅搭載2核LP-E Cores，這次系列3增為4核，單核效能從前代294提升至605，整整增加105.7%；兩倍核心數搭配高效能在低耗電環境下，多工與反應時間皆能有明顯升級感。
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 19125 (11144) pts、CPU (Single Core) => 2081 (1784) pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1073 pts、CPU (Single Core) => 127 pts；
CINEBENCH R26：
CPU (Multiple Threads) => 4279 pts；CPU (Single Threads) => 508 pts；
Geekbench 6：
Single-Core Score => 2951 (2688)；
Multi-Core Score => 17488 (10928)
CrossMark：
總分2159 (1863) / 生產力1906 (1693) / 創造力2682 (2196) / 反應1636 (1516)
PCMARK 10 => 8770 (6540)；
Essentials => 9321 (8679)、Productivity => 14902 (8738)、Digital Content Creation => 13179 (10009)
SPECworkstation最新版本4.0加入AI/ML測試項目。
此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，是一款項目五花八門的綜合性軟體，缺點是全部項目跑完測試會依硬體效能不同，可能需要耗費數個小時。
透過多樣的工作軟體數據對商務或創作者頗具一定程度的參考價值。
LPDDR5X效能測試：
388H搭載9600 => ADIA64 Memory Read – 118.84 GB/s；Write – 131.98 GB/s、Latency – 85.6 ns；
258V內建8533 => ADIA64 Memory Read – 88486 MB/s；Write – 114.23 GB/s、Latency – 102.02 ns；
前代LNL將LPDDR5X 32GB記憶體整合至封裝中，這點與Apple設計相似，網路上有不少聲音認為這是效能出色的主因；而PTL改回以往記憶體設計，並提高時脈與最大容量，實測對比後頻寬有再提升。
3D效能部分，Intel今年初驅動便開始導入最新XeSS 3技術，新增4倍MFG多幀生成，同時也下放至先前所推出的Arc桌機與筆電GPU，這點相當值得鼓勵。
Intel Graphics Software設定頁面：
此外，由於X9 388H與X7 358H內建GPU皆為Arc B390 GPU，搭載PTL架構中最高的12個Xe-Core，最大動態頻率2.5GHz。
對照組為258V內建Arc 140V，搭載8個Xe-Core，最大動態頻率1.95GHz，後方括號140V效能數據。
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail，畫質HIGH開啟FSR：
Score 1080p => 11061 (7447)、2.8K => 6935
Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，畫質預設組合最低、FSR極高效能、畫格生成：
平均幀數1080p => 102.41 (52.37) FPS、2560×1600 => 75.3
F1 24支援XeSS 2，Detail Preset設定High、XeSS Ultra Performance、XeSS FG on：
Average FPS 1080p => 153 (111)、2.8K => 105
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Medium、開啟XeSS 3 Ultra Performance、Frame Generation No：
Average FPS 1080p => 110.58 (52.89)；2.8K => 72.49
另一款MSI筆電388H有開4X畫格生成測得Average FPS 1080p => 287.10；2.8K => 155.13
Diablo IV 暗黑破壞神IV，品質設定超高，XeSS 3開啟超高效能與4X畫格生成：
1080p FPS => 252 (116) FPS、2.8K => 149；
Intel PTL高階型號增加至12個Xe-Core，3D效能會有大幅度的提升，基本上有支援XeSS 2補幀技術的遊戲應該能開啟XeSS 3 MFG功能；上方2077或Diablo IV若開啟4倍MFG多幀生成，幀數提升用暴增來形容並不為過。
就算是對3D效能需求較高的遊戲，甚至也能開中高特效並搭配2.8K高解析度，都有機會達到百頁以上，這是以往內顯難以想像的高FPS表現。
上方B390對照前代140V在遊戲表現或多或少都有明顯進步，此外若遊戲未支援XeSS，也能嘗試TSR或FSR技術搭配畫格生成技術多加利用，藉著新GPU高硬體規格下也能有很不錯的FPS表現。
AI推論效能測試
Geekbench AI Score：
B390 GPU => Single Precision 19698 / Half Precision 48873 / Quantized 61291；
140V GPU => Single Precision 11801 / Half Precision 32162 / Quantized 39233
UL Procyon AI Computer Vision Benchmark：
Intel OpenVINO – GPU – Integer = > 2475 (1555) / Float16 => 1478 (936) / Float32 => 502 (312)
UL Procyon AI Image Generation Benchmark：
GPU Stable Diffusion 1.5 => 488 (305)、1.5 Light => 7130 (3582)、XL => 499 (321)
UL Procyon AI Text Generation Benchmark：
Intel OpenVINO – Intel Arc Graphics – All =>
B390 1786 / 1621 / 1533 / 1464；
140V 1190 / 1050 / 964 / 915
新NPU 5達50 AI TOPS符合Copilot+規範，比起前代48僅微幅提升，特別強調支援原生INT8、FP8、MAC矩陣放大2倍、提高面積效率與最佳化工作負載。
此外前代LNL在全機 (CPU+GPU+NPU)標榜最高能達到120 AI TOPS，最新PTL架構主要因GPU大幅提升，而讓全機最高能達到180 AI TOPS，對於AI推論效能可比前代最高達50%。
高負載壓力測試：
室內溫度約24.8度，Arc B390 GPU進行FurMark 1080p全速燒機：
即時時脈2350MHz、溫度80度、瞬間最高87度。
X9 388H運作AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
時脈3562MHz，CoreTemp顯示CPU核心溫度約91~91度，瞬間最高92~94度。
紅外線溫度測試時，室溫更高達30度、濕度64%，依照不同的環境有時會有幾度左右的溫差。
同上設定，C面外殼最高溫度出現在鍵盤中央溫度約33.1度，觸控板區域約33.2度，左右側出風孔最高溫為45.1與46.2度。
當我們把藍牙鍵盤先移走，第二螢幕依然是中央區域溫度最高，此時來到46.9度；不過溫控整體來說表現得很不錯，用這樣的輕薄機身搭配高規格硬體下，溫度也達30度，全速燒機最高約48度。
接著是噪音量測試，室溫24.8度，AIDA64進行燒機模式搭配電源平衡模式下，MyASUS顯示風扇轉速約4500~4800轉，噪音表現約41dB (環境背景約34B)，以上設定讓風扇最高轉速時發出的噪音偏中低頻，並不會讓人覺得太不舒服，這部分表現相當優秀。
續航力測試：
螢幕亮度30%、音量10%、關閉燈效、全程開啟Wi-Fi與藍牙搭配UL Procyon Battery Life進行測試。
Office Productivity (電量100%)：18h 27min；
Video Playback (電量100%)：
單螢幕21h 36min、雙螢幕12h 50min，這裡可看出開雙螢幕下約剩下近60%續航力表現。
此外，測試到自動關機後，電量約5%以下；11:52到12:22充電約30分鐘開機約有52%電量。
本篇ASUS ZenBook Duo x Intel Core Ultra X9 388H實測效能與數據表格：
總結ASUS ZenBook Duo 2026 (UX8407)
具有特色與優勢的部份：
1.採用獨家Ceraluminum陶瓷鋁合金，兼具輕盈、抗刮、高耐用度與溫潤的霧面高級質感，並通過MIL-STD 810H美國軍規測試。
2.具備整合式高強度金屬支架與隱藏式轉軸，單機切換筆電、雙螢幕、桌機等5種使用模式，搭配可拆式藍牙鍵盤提供極佳的靈活度。
3.雙14吋3K Lumina Pro OLED螢幕，峰值亮度最高達1000尼特、更新率達144Hz，並採用防眩光塗層與全新E-Reading灰階模式，可減輕長時間觀看的眼睛疲勞度。
4.導入Intel最新18A製程PTL架構，最高階Core Ultra 9 388H內建16核16執行緒，全核效能較前代258V提升近93%，多工與反應時間皆有明顯升級感。
5.PTL記憶體改回以往傳統設計並將時脈拉高至LPDDR5X-9600，實測對比前代LNL封裝整合記憶體頻寬有再提升。
6.GPU Arc B390搭載12個Xe-Core，支援最新XeSS 3與4X畫格生成MFG技術，在2.8K高解析度下，有些重量級遊戲也能有破百幀表現。
7.內建高音與低音單元共6顆揚聲器，音場出色且因量特大，音質表現甚至有達到中高階電競筆電以上的水準。
8.全速時散熱與風扇噪音皆表現出色，僅用平衡搭配標準模式，就能擁有高效能表現，噪音僅約41dB且偏向中低頻，聽感上並不會讓人感到不適。
9.具備高續航力，單螢幕Office達18小時27分鐘、Video達21h 36min；雙螢幕Video也有近13小時，並支援30分鐘快速充電至52%的高機動性。
10.全機AI TOPS達180為前代1.5倍，強化AI推論效能最高可達50%。
需要留意或建議的部份：
1.因搭載雙螢幕、可拆式藍牙鍵盤與整合式金屬支架，多出來的重量與厚度讓整機重量達1.65kg，最厚處約2.34cm，相較單螢幕輕薄筆電會略為明顯。
2.雙螢幕完全展平時中央仍可看到兩片螢幕連接的物理間距，非完全無縫貼合。
3.高負載壓力測試移開鍵盤時，第二螢幕中央區域最高溫可達46.9度，重度負載運作時建議減少直觸。
4. 主要是近期DRAM、SDD零組件價格飆漲的影響，加上內建雙OLED高階面板創新結構、Intel 18A製程最高階處理器硬體規格大升級，入手Windows同級筆電預算門檻比以往提高不少。
總結來說，ASUS ZenBook Duo這次藉由Intel最新18A製程與PTL架構加持，多項效能表現明顯超越前代LNL高續航力輕薄筆電；尤其在16核多工全核效能最高接近翻倍，內顯Arc B390核心提升1.5倍搭配XeSS 3遊戲效能也大幅提升。。
若預算充足且日常使用需要兼顧高強度多工生產力、同時也內建6喇叭影音享受，甚至是閒暇時進行高幀數遊戲娛樂，具備獨家Ceraluminum陶瓷鋁合金與5種多變翻轉型態的ZenBook Duo，相信是一款目前能滿足多種應用需求的頂級摺疊雙螢幕筆電。
對於需要頻繁外出的行動族群，雖然摺疊雙螢幕讓機身略為厚重，且全速場景下的某區域發熱略高要稍微留意，但其風扇最高僅41dB且偏中低頻，噪音控制相當優秀；在單螢幕撥放影片時，最高達21小時36分的超長續航力，除了延續上一代LNL高續航水準，也能讓使用者大幅降低電量焦慮的新世代筆電。
以上是windwithme風的對於ASUS ZenBook Duo 2026實測與對比分享，希望能透過多面向的實測數據與使用經驗分析，提供給有興趣的網友作為更有價值的參考。
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