英特爾推出具備最先進效能的資料中心平台
英特爾展示唯一內建AI的資料中心處理器－全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器；
提供平均46％的效能提升
新聞焦點
- 全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器—結合Intel® Optane™ Persistent Memory與儲存、乙太網路介面卡、FPGA與最佳化軟體解決方案等英特爾產品組合—為混合雲、高效能運算（HPC）、網路與智慧邊緣應用提供效能與工作負載最佳化。
- 全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器具備Intel® DL Boost技術所加持的整合式人工智慧（AI）加速靈活架構，加上由Intel® Software Guard Extension （Intel® SGX）作為後盾，具備保護資料與程式碼的進階安全性功能以及Intel® Crypto Acceleration。
- 全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器迅速蓬勃發展，2021年第一季已交付超過20萬顆，為營收做出貢獻，並於各個市場區隔獲得業界廣泛採用，包含預計即將佈署服務的全球頂級雲端服務供應商、於50個獨特OxM合作夥伴贏得超過250多個設計獎項、超過15個主要電信公司設備製造商與通訊服務供應商正準備POC與網路佈署、以及超過20個汲取我們最新Xeon® 可擴充處理器優勢的HPC實驗室和HPC即服務（HPC-as-a-service）環境。
2021年4月7日－英特爾今日推出其最先進、最高效能的資料中心平台，為推動業界最廣泛的工作負載最佳化－從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器（代號Ice Lake）作為英特爾資料中心平台的基礎，讓客戶能夠透過AI的力量，發掘並利用一些當今最重要的商機。
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全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器提供相較前一世代顯著的效能提升，於熱門資料中心工作負載提供平均46％改善。處理器還增加新款與強化後的平台功能，包含內建安全性Intel® SGX ，以及Intel® Crypto Acceleration和針對AI加速的Intel® DL Boost。這些結合Intel® Select Solutions 和Intel® Market Ready Solutions 等英特爾廣泛產品組合的新功能，讓客戶能夠加速佈署橫跨雲端、AI、企業、HPC、網路、安全性與邊緣的各種應用。
「我們的第3代Intel® Xeon® 可擴充平台，在我們歷史上最為靈活也最具競爭力，專門為雲端到網路再到邊緣等多樣工作負載所設計。」英特爾執行副總裁暨資料平台事業群總經理Navin Shenoy表示：「英特爾於架構、設計、製造佔有獨特的地位，提供我們客戶企求的智慧矽財與解決方案的廣度。」
汲取英特爾10奈米（nm）製程技術優勢，最新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器提供每個處理器最多40核心，相較5年前的系統，平均提供最高2.65倍的效能提升。[ii]平台每個處理器插槽最高支援6TB系統記憶體、每個處理器插槽最高提供八通道DDR4-3200記憶體、每個處理器插槽最高享有64條PCIe Gen4通道。
全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器針對本地使用者和分散式多雲環境等現代工作負載最佳化。處理器提供客戶內建加速與進階安全性功能在內的靈活架構，從數十年以來的創新當中取得優勢。
- 內建AI加速：最新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器提供AI效能、生產力、簡易性，讓客戶能夠洞悉他們的資料並解放更多具有價值的內容。身為唯一具備內建AI加速、廣泛軟體最佳化與一站式解決方案的資料中心CPU，全新處理器讓AI融入至邊緣到網路再到雲端的每個應用成為可能。最新的硬體與軟體最佳化，相較前一世代可提升74％快的AI效能；相較AMD EPYC 7763，於廣泛應用的20項AI混合工作負載，最高提供1.5倍的效能：相較於Nvidia A100 GPU，於廣泛應用的20項AI混合工作負載，最高提供1.3倍的效能。[iii]
- 內建安全性：經過成千上萬的考察研究與生產佈署，加上隨著時間不斷淬鍊，Intel® SGX以系統內最小潛在攻擊面保護敏感程式碼與資料。如今可於雙插槽Xeon® 可擴充處理器的指定位址空間（enclave）使用，該指定位址空間能夠隔離與處理最高1TB的程式碼與資料，以便支援主流工作負載的需求。結合Intel® Total Memory Encryption和Intel® Platform Firmware Resilience在內的新功能，最新的Xeon® 可擴充處理器解決當今最為迫切的資料保護問題。
- 內建加密加速：Intel® Crypto Acceleration於許多重要的加密演算法提供突破性的性能。執行密集加密的商業模式能夠從此功能當中獲益，如每天處理數以百萬計消費交易的線上銷售，於保護消費者資料的同時，無需影響使用者回應時間或是整體系統效能。
此外，為加速第3代Intel® Xeon® 可擴充平台的工作負載，軟體開發者能夠透過開放、跨架構程式設計的oneAPI最佳化他們的應用，從專利模式的技術和經濟負擔當中解放。Intel® oneAPI開發工具包透過進階編譯器、函式庫、分析與除錯工具，實現處理器的AI與加密功能和效能 。
Intel® Xeon® 可擴充處理器獲得超過500種，立即可佈署的Intel® IoT Market Ready Solutions 和協助加速客戶佈署的Intel® Select Solutions所支援－我們Intel® Select Solutions將於年底前達成最高80％的更新作業。
領先業界的資料中心平台
市場最為普及的英特爾資料中心平台，具備無與倫比的移動、儲存與處理資料的能力。最新第3代Intel® Xeon®可擴充平台包含Intel® Optane™ Persistent Memory 200系列、Intel® Optane™ Solid State Drive（SSD）P5800X和Intel® SSD D5-P5316 NAND SSD，以及Intel® Ethernet 800系列網路介面卡和最新的Intel® Agilex FPGA。上述可在第3代Intel® Xeon® 可擴充平台產品資訊當中獲得更多資訊。
橫跨雲端、網路與智慧邊緣提供靈活效能
最新第3代Intel® Xeon®可擴充平台為廣大範圍的市場區隔最佳化－從雲端到智慧邊緣。
- 為雲端而生：第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器為滿足雲端工作負載和支援大範圍服務環境的苛刻需求而打造並最佳化。全球超過800個雲端服務供應商於Intel® Xeon® 可擴充處理器上執行，且所有最大的雲端服務供應商正計畫於2021年，由第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器支援其雲端服務。
- 為網路而生：英特爾的網路最佳化「N版本」專為支援多樣的網路環境而設計，並為多種工作負載和性能水準最佳化。最新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器相較前一世代，於一系列廣泛佈署的網路與5G工作負載，效能平均提升62％。[iv]與超過400位Intel® Network Builders成員的廣泛生態系一同工作，英特爾提供基於第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器「N版本」的解決方案藍圖，進而加快vRAN、NFVI、虛擬CDN等的測試認證並縮短佈署時間。
- 為智慧邊緣而生：第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器針對強而有力的AI、複雜的影像或視訊分析，以及智慧邊緣整合工作負載，提供所需的效能、安全性和作業控制。相對於前一世代，平台為影像分類提供最高1.56倍的AI推論效能。[v]
更多詳細資訊請參照第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器列表。