本篇將重點數據製成更直觀的條狀圖影片，歡迎先點擊觀看快速了解：
AMD於今年在台陸續推出AM4腳位兩款X3D型號，首先是2月份的Ryzen 5 5500X3D，為6核心12執行緒、最高4GHz搭載3D V-Cache設計的型號。
接著是Computex 2026發表會提到重新設計5800X3D 10周年版本，此型號2022推出、2024停產，8核心最高4.5GHz，屬於AM4遊戲定位的最後升級選擇。
上市前網路上有不少關於是否更新製程或改善溫度的傳言，讓不少AM4用戶寄予厚望，而這款紀念版上市後可查到的開箱實測也相當少見。
多年前2700X推出AMD 50周年紀念版外盒Zen線條改為金色，內部附有紀念貼紙、CPU外殼有刻上CEO簽名。
今年再出的5800X3D官方建議售價349鎂，外盒印有10 Years AM4 Anniversary Edition金色字樣，內部附有Carbice Ice Pad散熱墊，CPU本體外觀與規格則無變動。
快速複習5800X3D規格：AM4腳位Zen3架構、TSMC 7nm、8核16執行緒、時脈3.4~4.5GHz、L3快取96MB、預設TDP 105W、無內建GPU。
前幾年便好奇Ryzen同架構下，有無X3D型號往往有明顯價差，96MB加大快取的成本溢價究竟為何？
從台灣市場8月前曾同時出現6核心5500X3D（5390元）與5600X裸裝MPK（4790元），到6月底8核心5800X3D（11790元）穿越時空再度上市。
對照前兩款6核心型號僅600元的價差，便能看出AM4平台封裝X3D快取的基礎成本端倪；而多2顆核心的5800X3D價位卻大幅拉升，加上平價款5500X3D上市約半年便於8月前淡出市場，對預算有限的AM4用戶來說較為可惜。
回想自2017年開始發表AMD Ryzen評測文，從1000到5000系列算一算累積達二十幾篇，一路走來分享過相當豐富的AM4平台實測數據。
這次排出手邊尚在收藏的AM4主機板，挑選等級最高的X570S AORUS ELITE AX作為測試平台（這款2022年搭5600X曾分享詳測過），其餘幾款停產多年的主機板也一併入鏡留念。
這次對照組的主機板Z890 AORUS ELITE DUO X剛好屬於同品牌同系列，X570S這款約在2021年10月推出，而Z890新改款則在2026年3月推出。
時隔近5年的AORUS ELITE系列，外觀保有家族相似元素，也能看出散熱裝甲與細節設計上的世代進化。
Z890 AORUS ELITE DUO X為今年針對250K / 270K Plus所推出的改款，第一眼最大特色是將記憶體插槽由常見的4 DIMM改為2 DIMM，導入D5 DUO X技術並支援CQ-DIMM與CU-DIMM；雙DIMM設計主要追求記憶體超頻極限，若記憶體體質夠強，官方標榜最高可超至DDR5-10266。
供電採用數位並聯式16+1+2相設計，DrMOS規格分別對應VCORE 60A、VCCGT 40A與VCCSA 60A，並內建Ultra Turbo Mode提供三階段效能調校。
儲存擴充共有5個M.2 SSD插槽，其中1個支援PCIe 5.0 x4，其餘4個為PCIe 4.0 x4，兼顧高速SSD與多裝置擴充需求。
BIOS導入自家Ultra Turbo Mode技術，分為LV1 Intel 200S Boost、LV2 Turbo Mode、LV3 Extreme Mode，其中LV2最佳化CPU核心與記憶體加速來提升遊戲FPS；私下實測開啟LV2確實能增加不少效能，LV3則需視CPU體質而定。
手邊這對Hynix顆粒的入門KLEVV DDR5-6000 CL30，先前在4 DIMM的Z890主機板最高約穩超8400，換到這款雙DIMM主機板可超上9200~9333，極限時脈確實有所提升。
接著來到X570S的BIOS設定頁面，前幾年測試多篇AM4印象中CPU也常用預設值，僅調整DDR4時脈與CL值來優化。
這裡PBO(自動超頻技術)預設值為Auto，實際運作Precision Boost 2規範，且 5800X3D因結構限制本就不開放PBO技術；而AM5平台預設顯示Disable或 Auto同樣也是關閉，AMD均留給用戶自行評估是否開啟。
記憶體容量則是本次設定重點：2022年前測試AM4主流多為8GBx2，但16GB容量應對近年3A遊戲已顯不足；為符合現今遊戲需求並讓雙平台沒有容量差異，本次統一採用16GBx2跑AM4最佳甜蜜點DDR4-3600。
本篇對照組CPU為Intel Core Ultra 5 250K，先前與Ryzen 9 9900X對比過在生產力與遊戲各有高下，平均綜合表現偏勢均力敵，皆屬於消費級的當下新架構。除了5800X3D對照250K外，也能間接作為9900X與5800X3D效能差距參考。
不過在台價位250K（8250元）、5800X3D（11790元）、9900X（14450元），這三款有著明顯的不同；若以250K為基礎的話，5800X3D高出42.9%、9900X3D則高出75.15%。
先回顧先前U5 250K對比R9 9900X的實測表格：
從前幾篇U7 270K與U5 250K的遊戲實測可見，搭配D5 6000或超頻至8400的多數遊戲差異相當微小；這點與AMD 9000系列搭配D5 6000即可發揮最佳遊戲表現的特性相似，雙方遊戲時對記憶體時脈要求皆不高。
先前風冷實測多以雙塔Thermalright FC140為主，本篇改用Phantom Spirit 120 EVO（PS 120 EVO），更新手邊的測試配備。
測試平台：
CPU: AMD Ryzen 7 5800X3D / Intel Core Ultra 5 250K Plus
MB: X570S AORUS ELITE AX / Z890 AORUS ELITE DUO X
DRAM: AGI DDR4 3200 16GBX2 / KLEVV DDR5 6000C3016GX2
VGA: MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G SHADOW 3X OC / 616.92
SSD: Micron 3400 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: CORSAIR RMe SERIES 1000W
Cooler: Thermalright Phantom Spirit 120 EVO
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11 2025H2 26200 / 電源選項平衡
P.S.效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
本次實測兩款CPU在BIOS內皆維持AMD與Intel原廠預設值，僅依各自平台架構做DRAM頻率與參數優化；兩平台均安裝相同版本的作業系統、nVIDIA 616.92顯示卡驅動與相同版本的測試軟體及遊戲，客觀對照不同世代的平台表現。
CPU-Z為長期更新且具公信力的老牌軟體，取得便利、測試快速，也是目前能單獨測試P-Core與E-Core效能的實用工具。
5800X3D（8核16執行緒）=> Single Thread 593.8、Multi Thread 6188.7；
同場以手邊的5800X快速對比 => Single Thread 666.1、Multi Thread 6801.7。
Cinebench透過模擬專業3D渲染引擎，測試CPU與GPU運算效能及系統穩定度，並以CoreTemp觀察過程最高溫度表現。
5800X3D核心最高溫87~91度、Tccd #0 95度。
CINEBENCH R23：CPU (Multi Core) => 14160 pts、CPU (Single Core) => 1458 pts；
CINEBENCH R24：CPU (Multi Core) => 845 pts、CPU (Single Core) => 93 pts；
CINEBENCH R26：CPU (Multiple Threads) => 3470 pts；CPU (Single Threads) => 374 pts；
250K Plus（6P + 12E共18核18執行緒）=>
Single Thread 863.8、Multi Thread 13222.1；
CPU-Z單獨驗證P-Core與E-Core效能：
P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 857.3、Multi Thread 4018.5；
E-Cores 12核12執行緒=>Single Thread 747.2、Multi Thread 8946.6；
250K核心最高溫66~72度：
CINEBENCH R23：CPU (Multi Core) => 29589 pts、CPU (Single Core) => 2305 pts；
CINEBENCH R24：CPU (Multi Core) => 1749 pts、CPU (Single Core) => 138 pts；
CINEBENCH R26：CPU (Multiple Threads) => 7091 pts；CPU (Single Threads) => 570 pts；
CPU-Z中5800X3D最高4.5G對照5800X最高4.7G在時脈差異約4.4%，單核效能落差約12.17%；多核方面，5800X3D搭載8核心藉由SMT虛擬16執行緒，Multi Thread Ratio在CPU-Z中最高可達10.42，約增加全核效能達30.25%。
而Intel以往12~14代採用初代E-Core設計，CPU-Z單核依時脈在13400約370至14900K約503；250K新一代E-Core單核來到747.2，不僅超越5800X3D的593.8，甚至逼近CPU-Z內建7950X最高5.7G的767，印證新世代E-Core架構的巨幅進步。
細看CINEBENCH R26數據，5800X3D在CPU多核為3470、GPU為92962；250K在CPU多核達7091、GPU為96901，除了可看出同張5070 Ti在不同平台下的微幅差異，也能看出3D渲染交由GPU或純CPU運算的明顯效能差距。
Geekbench 7：
5800X3D => Single-Core Score => 2057、Multi-Core Score => 12381
250K => Single-Core Score => 2880、Multi-Core Score => 23827
PCMARK 10：
5800X3D => 9756
250K => 11296
SPECworkstation 4.0涵蓋廣泛且貼近真實專業領域，並導入現代AI與機器學習(ML)測試項目，是全面檢視硬體在工作、生產力與AI算力表現的專業軟體。
5800X3D核心最高溫約88~90度、Tccd #0 95度，執行時間約120分鐘、待機功率29.4W。
250K核心最高溫約72~78度、執行時間約78分鐘、待機功率16.1W。
以5800X3D數據為分母基準，手動計算補上兩個平台的工作站效能差異%，更能直觀反映兩款CPU在專業工作與AI環境下的實際表現差距。
DRAM效能測試：
5800X3D手動設定DDR4 3600 CL20 22-22-58 1.3V =>
AIDA64 Memory Read–50543 MB/s、Write–28798 MB/s、Latency–70.3 ns；
在今年DRAM價格高漲的市況下，DDR4雖有漲幅，但相對DDR5仍是平價許多的選擇，而AMD陣營若想沿用DDR4就需搭配前兩代Zen 3架構的AM4平台。
AM4記憶體優化1:1最佳同步主流時脈約落在D4 3600，這概念如同AM5追求記憶體控制器1:1最佳時脈約落在D5 6000。
時脈再往上拉常因為分頻導致延遲不降反升或頻寬降低的情況，加上容量與顆粒限制，早期單條單面8G好顆粒能將參數壓得很低，換成大容量單條雙面16G後，礙於記憶體控制器負載，超頻與參數表現便會受限（D5從單條16G跳到32G亦同理）；所幸5800X3D具備96MB加大快取，對主記憶體時序的敏感度較低，70.3 ns的延遲已相當夠用。
250K開啟XMP DDR5 6000，手動將參數優化至CL30 36-36-76 1.4V =>
AIDA64 Memory Read – 95804 MB/s、Write – 90432 MB/s、Latency – 77.9 ns；
250K手動超頻至DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V =>
AIDA64 Memory Read – 126.76 GB/s、Write – 110.08 GB/s、Latency – 71 ns；
由於架構設計的不同，AMD AM4與AM5優化後在Latency表現較佳；而Intel 200S優勢在於高時脈可帶來126 GB/s的高頻寬，同時將延遲壓低至71 ns。
隨著AI應用普及，除了記憶體容量外，高頻寬也是未來平台追求的重點指標。
遊戲實試本次搭載MSI 5070 Ti 16G SHADOW 3X OC，是個人首次以5070 Ti分享雙平台遊戲效能。
在AI浪潮排擠產能效應下，近期傳聞RTX 60系列可能延後推出，現有RTX 50系列的產品週期勢必拉長；對此NVIDIA陸續推出DLSS 4.5（結合第2代Transformer超解析度模型、最高6倍動態多畫格生成並改善動態殘影）與最新DLSS 5技術，協助RTX 50系列用戶延長使用週期。
兩平台安裝同一版nVIDIA驅動程式，為檢視本次實測13款遊戲的表現。
同樣採用精簡易讀的圖文配置呈現，文末有完整表格、影片提供條狀對比圖可參考（若需特定組別截圖可詢問）：
5800X3D搭配DDR4超頻3600：截圖為1080p，4K數據以文字表示。
250K搭配DDR5超頻8400：1080p與4K數據皆以文字進行對照。
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail 預設畫質HIGH開啟DLSS (Frame Rate)–
1080p：
5800X3D => Average 228.98、Minimum 85；
250k => Average 220.57、Minimum 92；
4K：
5800X3D => Average 120.53、Minimum 91；
250k => Average 120.77、Minimum 93；
FAR CRY 6 極地戰嚎6，3D特效為極高模式 (平均FPS) –
1080p：
5800X3D => 146、250K => 152；
4K：
5800X3D => 103、250K => 102；
Assassin’s Creed Shadows刺客教條：暗影者，整體品質極高、DLSS效能 –
1080p：
5800X3D => FPS 99、最低1% 90；
250K => FPS 99、最低1% 90；
4K：
5800X3D => FPS 65、最低1% 58；
250K => FPS 65、最低1% 59
Counter-Strike 2 絕對武力2，影像預設值最高 (FPS：Avg) –
1080p：
5800X3D => 513.6；
250K => 513.2
4K：
5800X3D => 202.6；
250K => 228.4
Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動，影像品質最高、DLSS超高效能 (FPS) –
1080p：
5800X3D => 326、最小220；
250K => 378、最小311；
4K：
5800X3D => 164 、最小139；
250K => 164 、最小140；
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為最高、DLSS 極高效能(平均幀率) –
1080p：
5800X3D => 304；
250K => 284；
4K：
5800X3D => 211；
250K => 225；
Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端、DLSS究極效能 (平均幀數) –
1080：
5800X3D => 240；
250K => 235；
4K：
5800X3D => 168；
250K => 168；
Black Myth: Wukong黑神話：悟空，設定為影視級與光線追蹤超高、開啟DLSS與幀數產生器–
1080p：
5800X3D => 平均幀率171、最低88；
250K => 平均幀率180、最低85；
4K：
5800X3D => 平均幀率106、最低92；
250K => 平均幀率114、最低97；
F1 24，Detail Preset設定Ultra High並開啟DLSS Ultra Performance與NVIDIA DLSS FG on –
1080p：
5800X3D => Average FPS 341、Minimum FPS 283；
250K => Average FPS 369、Minimum FPS 283；
4K：
5800X3D => Average FPS 203、Minimum FPS 180；
250K => Average FPS 211、Minimum FPS 199；
HITMAN 3 刺客任務3，畫質設定最高、開啟DLSS 4.5超高效能、6X畫格生成 (Overall Score)–
1080p：
5800X3D => 517.35 FPS；
250K => 720.89 FPS；
4K：
5800X3D => 322.21 FPS；
250K => 384.57 FPS；
Cyberpunk 2077電馭叛客2077，支援DLSS 4.5技術，畫質High、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 6X (FPS) –
1080p：
5800X3D => Average 688.84、Min 584.01；
250K => Average 732.44、Min 670.14；
4K：
5800X3D => Average 350.83、Min 327.64；
250K => Average 357.73、Min 336.10；
Way of the Sword 鬼武者–
畫質預設組合低、開啟DLSS 310.5.2畫質優先與4X畫格生成–
1080p：
5800X3D => 平均幀率320.44、1% Low幀263.78 FPS；
250K => 平均幀率334.71、1% Low幀261.11 FPS；
4K：
5800X3D => 平均幀率195.42、1% Low幀164.73 FPS；
250K => 平均幀率202.99、1% Low幀171.80 FPS；
Diablo IV 暗黑破壞神IV，DLSS開啟DLAA、品質設定光線追蹤超高、畫格生成6X (FPS)–
1080p：
5800X3D => 380、340 (1%L)；
250K => 393、352 (1%L)；
4K：
5800X3D => 140、130 (1%L)；
250K => 147、134 (1%L)；
5070 Ti在1080p開啟最新DLSS 4.5畫格生成6X在250K已接近遊戲設定上限的400 FPS。
遊戲效能會受到遊戲架構、畫質等級設定、驅動與DLSS版本等因素影響，因此這邊統一使用相同驅動與個人慣用的遊戲測試設定進行對比。
以上13款遊戲搭載5070 Ti同驅動版本與遊戲設定下，以5800X3D數據為基礎對照，250K在平均效能1080p與4K皆領先約5.74%與4.64%。
其中5800X3D在1080p時有4款遊戲領先，250K在古墓奇兵:暗影落後達6.58%最高；而250K則有8款遊戲領先，以HITMAN 3領先最高。
4K高解析度時，5800X3D僅有FAR CRY 6略微領先；250K領先遊戲達9款，其中最高同樣為HITMAN 3。
（因5800X3D在HITMAN 3明顯落後，核對設定一致與重複測試3次以上取最高值。）
去年就提及看過不少Youtube遊戲9000X3D對比影片，憑藉96MB加大快取，特別在1080p某些特定遊戲有明顯的效益。
幾個月前也分享過兩陣營更高階的9800X3D與270K，在5080同顯卡、同畫質設定與同驅動下對比，綜合表現9800X3D於1080p領先1.05%、4K則由270K領先3.42%，差距可視為1~3%誤差範圍內。
近期觀察到部分國際媒體測試結果與個人實測1080p/4K趨勢相當貼近，即便9800X3D搭載最強RTX 5090跑1080p加上特定遊戲，一旦設定高畫質或光追，原本大幅領先便可能縮小；甚至幾篇新測試下來，也發現9000X3D使用最新DLSS 6X補幀FPS可能又降低幾%。
這裡不禁想起以前戲劇的一句話：「這麼厲害的術式，需要發動的條件必然非常嚴苛。」
以上每項實測都有截圖存檔，相關數據截圖與國際媒體參考資料若有興趣也可以再補充提供。
早期AM4藉由與遊戲軟體合作來優化效能，手邊幾款遊戲開頭皆為AMD，自5800X3D起則著重於加大快取來提升遊戲效能，當然定價也相對提高；而Intel陣營則是由2023年推出APO優化軟體後，今年3月再針對Plus系列推出IBOT二進位優化技術與PPP平台效能包，更新至目前已支援19款遊戲。
過往兩家藉由遊戲或專屬軟體更新，來提升某些遊戲幀數較低的弱項，提升競爭力，其實對於消費者都是正向的發展。
此外，5070 Ti等級或以下的GPU，效能不若5090或5080，搭配今年新世代DLSS補幀技術，對高解析度、高畫質或3A重量級遊戲的FPS效能就顯得更為重要了。
5800X3D壓力測試搭載風冷PS 120 EVO運行AIDA64 Stress CPU與FPU（室溫約28度，濕度約50%）：
HWMonitor顯示滿載時脈約4.0~4.1G、溫度Package最高約90.8、CCD #0 92.5度、Cores最高約90.3度、功耗最高109.09W與當下101.88W。
250K滿載時脈P-Core約4.9~5.1G / E-Core約4.2~4.5G，溫度Package最高約80度、Cores約78度；功耗起跑瞬間最高195.36W，後續常態落在150~160W左右（當下156.92W）。
5800X3D的Tjmax溫度牆設定在90度（後續7000與9000系列拉高至95度）。
不過從5000X系列，不論有沒有3D大快取版本，在預設值下高負載較容易因積熱導致溫度偏高觸及溫度牆，延續到7000X系列也有相似的情況，直到9000X3D改採第二代3D V-Cache變更位置後才獲得明顯改善（雙CCD加大快取9950X3D2除外）。
而Intel以往12~14代K系列高負載下也有偏高溫情況，到了200S世代溫度表現明顯進步，本篇18核心的250K搭配高階雙塔風冷滿載核心僅78度。
最後將5800X3D換上CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD水冷加測。
（先前壓制9900X3D預設燒機時，雙CCD最高77與80度、核心最高71度，解熱能力出色）
5800X3D搭載360水冷運行AIDA64 Stress CPU與FPU：
HWMonitor顯示滿載時脈約4.125~4.2G、溫度Package最高約90.8與CCD #0 93.5度、Cores最高約91.4度、功耗最高122.34W與當下110.50W。
雖然同樣頂到90度溫度牆，但水冷讓滿載時脈再提升約0.1G、功耗也略為提高；回想五年前測試5800X曾動用價位高近3倍的DIY高階分體式水冷才將滿載壓在90度以下，7nm 5000X系列在滿載時，核心晶片因熱密度極高而產生明顯的積熱現象。
整機耗電量表現（Windows 11電源選項平衡，安裝5070 Ti顯示卡）：
桌面待機：5800X3D約91W、250K約60W；
AIDA64 Stress CPU、FPU滿載：5800X3D約182W、250K約215W。
運行Cyberpunk 2077測試模式：
1080p => 5800X3D為396~434W（常態約420W）；250K為406~430W（常態約415W）。
4K => 5800X3D為447~466W（常態約452W）；250K為422~469W（常態約450W）。
待機低負載由18核心的250K明顯勝出，燒機滿載由8核心的5800X3D較省電，實際遊戲功耗兩者差距極小。
AMD Ryzen 7 5800X3D搭載5070 Ti對照Intel U5 250K Plus數據表格：
最後總結AMD Ryzen 7 5800X3D 10周年紀念版的實測表現。
首先10周年紀念版本身偏向AM4平台延續與收藏意義，外盒印上專屬金色字樣並附贈Carbice Ice Pad散熱墊，CPU製程與規格則無變動；實測無論搭配PS 120 EVO雙塔風冷或換上360水冷，高負載依然會觸及90度溫度牆，並未如上市前傳聞有製程或溫度上的改善。
效能方面，問世4年的7nm Zen 3架構面對新世代18核心的U5 250K，在單核、全核與SPECworkstation 4.0等專業工作站項目已有大幅度的世代落差；不過遊戲表現又是另一回事，憑藉96MB 3D V-Cache加持，搭配RTX 5070 Ti於13款遊戲平均僅小輸250K約4.6%~5.7%，5800X3D依然保存著當年的遊戲實力。
回到目前市場定位，5800X3D對於手邊已有AM4主機板與大容量DDR4的老用戶最便利，直接單換CPU能免去拆機重組，並省下現階段漲幅不小的DDR5記憶體費用；只是對照先前幾乎同時期在售的6核5500X3D，此回5800X3D紀念版售價拉升幅度頗大，甚至比新世代中階250K高出約4成以上，屬於「省事、省下DDR5價差，但CPU仍偏高價」的遊戲為主升級方案。
反之，若有組裝新機或換平台的剛性需求，新平台部分則需額外負擔較高價DDR5記憶體，但具備未來跨代沿用性與高頻寬優勢；或是預算相當有限，也有DDR4搭入門級AM4或12代的組合。
若從平台價差來換算：5800X3D的預算，已相當於「250K＋入門B860主機板」，此外新品市場AM4主機板幾乎是M-ATX入門款；至於和250K綜合表現同級的R9 9900X來看，價位更幾乎等同於「250K＋近高階B860或入門Z890主機板」，可看成選擇9900X需多買一張AM5主機板，但保有支援新架構的升級空間，這點就看每個人的預算、需求與換機週期來做評估。
從當年5800X3D問世網路上普遍搭載RTX 3090測1080p，到如今RTX 50系列與DLSS皆已進化兩代，YT上也看過9000X3D測試，底下會有網友留言想知道2K或4K的遊戲表現；依nVIDIA官方對5080定位4K與5070 Ti定位2K/入門4K，原本只會聚焦在原定位測試，但基於對X3D擅長1080p解析度的尊重，近幾篇皆特地納入1080p並多測幾款遊戲，往往也讓文章內容與交叉測試的複雜度提升許多。
以上是windwithme對AMD Ryzen 7 5800X3D 10周年紀念版搭配RTX 5070 Ti的風冷與水冷實測分享，提供給有需要的網友作為參考。