這幾年PC市場開始流行白色零組件,不論是主機板、顯示卡到記憶體,都有越來越多的白色款式,機殼、電源供應器與鍵盤更早就相當常見;網路上裝機菜單中白色主機也佔了不低的比率,印象中前幾年也分享過一篇以白色為主的裝機實測文,可見白色系一直相當受到市場歡迎。

雖然手邊可搭配的零組件沒有白色顯示卡,不過近期白色搭配木質的新設計相當有特色,本篇除了主機板與9900X3D效能實測之外,後段也會搭配同樣採用白色木紋設計的機殼,分享裝機與散熱表現。
首先是主機板由GIGABYTE所推出的X870E AERO X3D WOOD,提供黑、白兩種配色版本,本篇為白色款式,外觀最大特色是加入木質元素。

AERO定位以創作者路線為主,X3D系列這次導入木質新設計,X870E屬於高階產品線,標準ATX尺寸主機板。

主機板下方:
PCIe依序最高5.0 x16(10倍承重能力PCIe UD X插槽)、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4插槽;音效採用Realtek ALC1220晶片,內建發燒音響級電容與高傳真音效,最高支援7.1聲道輸出。
雙孔有線網路採用Realtek 5GbE晶片,無線網路則為MediaTek Wi-Fi 7 MT7927。

主機板上方:
右方4 x DIMM DDR5支援4400~5200、5600~9000(OC),最高支援256GB。
另有前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、HDMI插座(1920×1080@30 Hz)與除錯燈號。
並聯式數位供電設計,採用16相(8+8並聯式)VCORE Phases(60A DrMOS) + 2相MISC Phase(60A DrMOS) + 2相SOC Phases(60A DrMOS)。
標榜全金屬散熱,VRM散熱護甲採用Thermal Armor Advanced設計,由10倍大散熱表面積與7W/mK高效能導熱墊所組成。

卸下主機板下半部散熱裝甲,M.2 Thermal Guard L散熱模組與M.2 Thermal Guard Ext.大型散熱片,共提供2組Gen 5 M.2與2組Gen 4 M.2,支援M.2 EZ-Latch Click與Plus免螺絲快拆設計,搭配皮革拉環更添質感。
M.2底板導入EZ Flex技術,運用高效能散熱彈性底板,標榜最高可降溫12度;另外左側有M.2 EZ-Match磁吸設計,可在安裝時讓散熱片快速對位。

PCB Thermal Plate採全覆蓋金屬散熱背板設計,標榜散熱效能提升14%,除了加強散熱之外,也能更全面保護主機板與強化結構穩定性。

IO配置:
HDMI / POWER、RESET、Q-Flash Plus、CLEAR CMOS按鈕 / 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (紅色) / 3 x USB 3.2 Gen 1 / 2 x USB4 Type-C (DisplayPort) / 1 x USB Type-C (USB 3.2 Gen 2×2) / 2 x RJ-45埠 / 2 x天線連接埠(2T2R) / 2 x音源接頭 / S/PDIF光纖輸出插座。
IO檔板採打孔散熱設計,網路配置雙5GbE LAN與Wi-Fi 7,支援WIFI EZ-Plug設計可簡化天線安裝,磁性底座天線支援高達5dbi定向訊號與4dbi全向訊號。

UC BIOS 2.0導入AERO新配色,介面強調直覺式使用體驗與快速搜尋功能,將常用功能與資訊放入簡易模式。
本次測試BIOS使用F6c,AMD AGESA 1.3.0.1c,增強CXSH (CXMT)記憶體顆粒相容性。

進階BIOS選單中,X3D Turbo Mode 2提供兩種效能調校方向:
Max Performance模式運用PBO超頻技術,主要提升CPU單核、多核與生產力效能;Extreme Gaming模式則針對遊戲最佳化,在9900X3D這類雙CCD處理器上會關閉SMT並停用其中一組CCD。
Extreme Gaming主要標榜1080p遊戲情境,依遊戲與設定不同,效能提升幅度也會有所差異,也可看出X3D快取優勢較容易在1080p特定遊戲下發揮。
X3D Turbo Mode 2與AMD PBO皆屬需自行手動開啟的CPU超頻與效能調校選項,BIOS預設皆為關閉,用戶可先評估需求與使用環境再決定是否開啟。

記憶體為KLEVV DDR5 6000C30,參數手動改為CL28 36-36-72 1.4V,開啟XMP/EXPO High Bandwidth Support、Core Tuning Config改為Legacy,將這對DDR5在AM5平台進一步最佳化。

由於使用X3D Turbo Mode 2手動超頻,為兼顧更高效能與超頻後可能帶來的溫度提升,測試搭配來自CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD白色一體式水冷。
水冷頭上方配有2.1吋IPS LCD螢幕、亮度600cd/m²、1670萬色,可用來展示溫度、GIF動畫、表情包、Logo或自行載入圖片。

水冷頭銅底採微凸設計,強調最佳接觸,搭配優化方式預塗的散熱膏,外觀Y字造型相當具有辨識度。
RS120無燈號風扇標榜大風量與高靜壓,使用CORSAIR AirGuide技術與磁吸式圓頂軸承,兼顧散熱與低噪音表現。

搭配CORSAIR專屬iCUE軟體,可進行廣泛的電腦監控、LCD畫面與RGB燈號等相關設定。

水冷頭螢幕可選擇的顯示項目相當豐富,自由度非常高,除了預設內容與自訂圖片之外,甚至可以輸入Youtube或網址呈現畫面。

測試平台:
CPU: AMD Ryzen 9 9900X3D
MB: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 610.74
SSD: Micron 3400 1TB
POWER: CORSAIR RMe SERIES 1000W
Cooler: CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項平衡
P.S.效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異,僅供參考。

照慣例使用手邊有限資源的軟硬體與遊戲進行實測截圖分享。
先前已測過9950X3D與9800X3D,這次選用9900X3D來補完個人的CPU測試資料庫,後方括弧為關閉X3D Turbo Mode 2的數據。
另外附270K硬體預設值搭載風冷FC140散熱器的實測數據參考。
CPU-Z:
9900X3D => Single Thread 888.2 (876.7)+1.31%、Multi Thread 13304.8 (12900.8)+3.13%;
270K => Single Thread 906.02、Multi Thread 18706.7;

CINEBENCH R23:
9900X3D (Multi Core) => 34668 (32781)+5.75% pts、CPU (Single Core) => 2254 (2218)+1.62% pts;
270K => CPU (Multi Core) => 42606 pts、CPU (Single Core) => 2415 pts;

CINEBENCH R24:
9900X3D (Multi Core) => 1983 (1918)+3.38% pts、CPU (Single Core) => 140 (138)+1.44% pts;
270K => CPU (Multi Core) => 2444 pts、CPU (Single Core) => 144 pts;

CINEBENCH R26:
9900X3D (Multiple Threads) => 8155 (7769)+4.96% pts、CPU (Single Threads) => 567 (550)+3.09% pts;
270K => CPU (Multiple Threads) => 9858 pts、CPU (Single Threads) => 593 pts;

Geekbench 7:
9900X3D => Single-Core Score 3167 (3023)+4.76%、Multi-Core Score 24829 (23546)+5.44%;
270K => Single-Core Score 3009、Multi-Core Score 28854;
CrossMark:
9900X3D總分2437 (2344)+3.96% / 生產力2101 (2040) / 創造力3087 (2918) / 反應1872 (1844);
270K總分2702 / 生產力2360 / 創造力3267 / 反應2295;

PCMARK 10:
9900X3D => 12026 (11711)+2.68%、270K => 12813。

開啟X3D Turbo Mode 2的Max Performance模式,運用PBO超頻CPU技術,依各軟體架構不同都有一定幅度提升,單核約+1.31~4.76%,全核或生產力測試約增加2.68~5.75%。

隨著八月初RTX 50系列在AI浪潮排擠趨勢下再度上漲,5090大幅漲價與出現綁整機的市況下,讓定位高階4K遊戲市場的RTX 5080成為近期高階遊戲主機的替代選項。
使用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC進行遊戲測試,具備技嘉風之力散熱系統、Hawk風扇搭配三環燈效,並支援正逆轉與風扇停轉功能。

正面外殼採用裝甲風格多層覆蓋與複曲面表層特殊咬花,利用不同區域材質與層次堆疊提升質感,RTX 50在外殼設計與細節上確實比前代更加精緻不少。
不過近期改款的INFINITY 40周年系列,外觀設計更是頗具特色。

接著開始遊戲效能測試,以下皆使用測試當下最新nVIDIA 610.74驅動。
RTX 5080本身定位於高階4K遊戲市場,不過為了較明顯觀察X3D在不同遊戲中的效能差異,故用1080p進行測試。
9900X3D開啟X3D Turbo Mode 2的Extreme Gaming模式,後方括弧為關閉的數據。
Call of Duty 決勝時刻:現代戰爭II 2022,畫質設定極端、DLSS究極效能 –
平均影格數 9900X3D => 246 (246)+0.00%;270K => 244;

Counter-Strike 2 絕對武力2,影像預設值最高 –
FPS 9900X3D => Avg 574.4 (539.6)+6.44%;270K => 572.3;

FAR CRY 6 極地戰嚎6,3D特效為極高模式 –
平均 9900X3D => 207 (176)+17.61%;270K => 154;

Assassin’s Creed Shadows刺客教條:暗影者,整體品質極高、DLSS效能 –
9900X3D => FPS 110 (112)-1.78%、最低1% 100 (100);270K => FPS 130、最低1% 116;

Black Myth: Wukong黑神話:悟空,設定為影視級與光線追蹤超高、開啟DLSS與影格數產生器 –
平均影格率 9900X3D => 199 (200)-0.50%、最低110 (90);270K => 196、最低104;

Cyberpunk 2077電馭叛客2077,支援DLSS 4.5技術,畫質High、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 6X –
9900X3D => Average FPS 756.02 (775.84)-2.55%、Min FPS 559.52 (641.62);
270K => Average FPS 781.64、Min FPS 699.95;

Diablo IV暗黑破壞神IV第14賽季,DLSS開啟DLAA、畫格產生4X、品質設定光線追蹤超高 –
9900X3D => 320 (317)+0.94% FPS;270K => 325 FPS;

X3D Turbo Mode 2的Extreme Gaming模式以1080p進行測試,先前提過平均FPS差距3%以內可視為誤差值,本次Counter-Strike 2與FAR CRY 6分別提升6.44%與17.61%,其餘幾款則多落在誤差範圍附近。

遊戲效能會受到遊戲架構、畫質、驅動版本與DLSS設定等因素影響,因此這邊統一使用相同驅動與個人慣用的遊戲測試設定進行對比。
若要較明顯發揮X3D快取優勢,通常以1080p搭配特定遊戲與中低畫質較容易拉開差距;近期部分國際媒體也有測到,即使維持1080p,改用較高畫質後差距也會明顯縮小,此外提升到2K與4K高解析度後同樣有此趨勢。
以上每項實測都有截圖存檔,相關測試截圖與國際媒體參考資料若有興趣也可以再補充提供。

本篇RTX 5080遊戲實測比五月底9800X3D那篇使用更新的驅動版本,多數相同遊戲表現差異不大,其中黑神話:悟空在兩個平台都有較明顯提升,另外少數遊戲則有些差異,詳細更新項目建議以nVIDIA官網說明為主。
此外這次也能直接對照9900X3D開啟Extreme Gaming後,改為單CCD並關閉SMT,對這幾款遊戲實際帶來多少效能變化。

接著是來自CORSAIR FRAME 5000D WOOD RS機殼,分為黑色搭深色木紋與白色搭淺色木紋兩種版本,與X870E AERO X3D WOOD的配色路線相當一致。
高x長x寬分別為542x556x250mm,重量16.24公斤,兩年原廠保固,定位屬於高階中塔式機殼;前面板採實木設計,木材通過FSC認證。

前面板預裝2個200mm RS200,後方1個140mm RS140散熱風扇,與本篇水冷同屬RS風扇系列,擁有AirGuide技術提升氣流與散熱表現。
內部最高可安裝11個120mm或10個140mm風扇,同時支援大型水冷排配置,內部可擴充散熱與通風能力相當高。
支援三大主機板品牌背插式設計、可安裝最高425mm顯示卡與GPU防下垂穩定臂。

InfiniRail安裝系統採滑軌設計,讓風扇與水冷排安裝更便利,機身前方與下方皆配有濾網。
下方IO配置左起為電源按鈕、耳機與麥克風混合式插孔、2個USB 3.2 Gen 1 Type-C、1個USB 3.2 Gen 2×2 Type-C。

電源供應器同樣採用白色CORSAIR RMe Series RM1000e,標榜全模組化與低噪音,外殼體積較為小巧,原廠七年保固且較平價的定位。

通過Cybenetics Gold效率認證,採用120mm來福軸承風扇,名稱聽起來相當有趣,可有效降低運作噪音。
線材搭配低剖面梳子與浮雕紋路,第一次使用時覺得質感相當精緻,另外原生12V-2×6 GPU電源線也是近年高瓦數電源供應器必要的配置。

實際安裝過程比預想中還要順利,不只是中塔式機殼本身內部空間較為寬裕,其中有些設計巧思也確實可以節省不少時間。
例如InfiniRail風扇安裝系統讓360水冷安裝更輕鬆,搭配RapidRoute 2.0線材管理,後方多數線材與走線位置在出廠時也已先整理定位。

GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC安裝後的整機外觀,較可惜的是機殼附的GPU防下垂穩定臂剛好在第三顆風扇位置,不方便使用,改用技嘉原廠附的可調式支撐架會更合適。
前面板下方另有較為低調的燈條,整體搭配起來並不突兀,IO設計位於機殼下方,比較適合將主機放在桌面上,這部分就看每個人的使用環境而定。

CPU在機殼內進行壓力測試,開空調室溫約28度。
9900X3D開啟X3D Turbo Mode 2的Max Performance模式,執行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時:
CoreTemp顯示Tdie當下83度、最高84度,其中CCD #0當下74度、最高85度,CCD #1當下79度、最高88度;核心溫度當下約50~73度、最高約50~80度。

9900X3D關閉X3D Turbo Mode 2,同樣執行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時:
CoreTemp顯示Tdie當下74度、最高75度,其中CCD #0當下68度、最高77度,CCD #1當下72度、最高80度,核心溫度當下約43~66度、最高約44~71度。

9000X3D將二代3D V-Cache快取置於CCD底部,改善過往核心散熱問題,不過高負載時CCD與Tdie仍會出現較高的溫度。
再搭配CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD水冷與FRAME 5000D WOOD RS的機殼對流,在約28度空調環境下,即使開啟Max Performance模式全速燒機,Tdie最高約84度,整體溫度表現相當出色。
機殼前方2個200mm系統風扇在CPU溫度達到約75度後會進入較高轉速,風量相當強,噪音也會隨之增加,不過聲音偏低頻,聽起來並不會太過尖銳或刺耳。

另外補充先前裸機搭配同款水冷的溫度作為參考,無空調室溫約32度多,開啟X3D Turbo Mode 2跑完CINEBENCH R23、R24與R26,Tdie最高約92度,CCD #0與#1皆約91度。
由於兩次測試的室溫與負載方式不同,數據主要提供裸機與完整裝機環境下的溫度參考。

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD除了白色PCB與大面積銀白散熱裝甲之外,加入木質與皮革拉環等設計,讓外觀比以往常見的白色主機板多了些不同風格。
規格面則有雙5GbE、Wi-Fi 7、USB4、2組Gen 5 M.2與多項EZ快拆設計,PCB Thermal Plate全覆蓋背板也兼顧散熱與結構強度。
X3D Turbo Mode 2提供Max Performance與Extreme Gaming兩種手動效能調校方向,前者運用PBO超頻,本次9900X3D單核約提升1.31~4.76%,全核或生產力測試約增加2.68~5.75%;後者則針對遊戲採單CCD並關閉SMT,本次1080p測試中Counter-Strike 2與FAR CRY 6分別提升6.44%與17.61%,其餘幾款平均FPS則多落在誤差範圍內。

CORSAIR FRAME 5000D WOOD RS白色版本搭配淺色實木前面板,與X870E AERO X3D WOOD在白色與木紋設計上相當一致,也是本篇裝機後最明顯的特色。
除了外觀之外,InfiniRail風扇滑軌、RapidRoute 2.0整線設計與寬裕的內部空間,都讓實際安裝過程比預想中更順手;前方2個200mm加上後方140mm RS風扇也能建立相當強勁的機殼對流。
本次搭配NAUTILUS 360 RS LCD,在約28度空調環境下,9900X3D開啟Max Performance進行CPU與FPU全速燒機,,溫度表現依然相當出色。
這幾年白色零組件越來越普及,如果覺得單純全白較為單調,加入淺木紋後多了一些自然與質感風格,也讓這套X870E AERO X3D WOOD與FRAME 5000D WOOD RS成為近期白色主機中相當有特色的一種搭配。

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