影片內效能數據條狀圖對比可更快了解本篇內容:

長久以來,CPU兩大品牌的主要定價依據在同架構下皆以核心數為主,越高階通常時脈會略高,不過近幾年AMD推出加大L3快取的X3D,成功開闢另一種掌握遊戲定價權的新路線。
今年3月份,個人曾分享過Intel Core Ultra 7 270K Plus與AMD Ryzen 7 9700X的同級對比,兩款皆屬於未加大L3快取的版本,在個人當地市場的價差約9%。
由於270K擁有200S架構中最高8P+16E核心配置,多工效能足以比肩U9 285K與R9 9900X最高等級;在對比9700X時,270K單核ST領先約5~10%、多執行緒MT領先達40~110%,工作站軟體SPECworkstation 3.1與4.0中也分別取得平均60%與47%的領先,且遊戲在1080p或4K解析度下,分別有平均4.89%與4.24%的領先優勢。

此外,後續進行U5 250K與R9 9900X的對比時,雖然兩者定位相差了兩個級距,但在單核、多執行緒、生產力及遊戲等綜合表現上,幾乎可視為同等級;隨著Intel 200S Plus推出,透過增加E-Cores並提高D2D時脈來降低系統延遲,這讓AMD 9000系列非X3D的通用版本在同級對比中,不僅多執行緒效能原本就居於劣勢,如今連遊戲表現也面臨些微落後的局勢。

一年多來,CPU兩大品牌對比測試個人已陸續分享過5篇,其中9800X3D因加大L3快取對1080p特定遊戲優化有成,價位比起同8核9700X約高40%。
先前僅對最高階U9 9950X3D與R9 285K做過一次對比解析,本篇特別選用推出至今頗受好評、且普遍評價在遊戲表現比雙CCD的9900X3D與9950X3D出色的9800X3D來進行對比。

除了想進一步補齊windwithme的CPU數據資料庫外,其實也好奇兩種不同路線與價位的型號,雖然命名上U7與R7看似同級,實測對比會有怎樣的表現?
快速瀏覽兩款CPU相關規格:
U7 270K Plus採用TSMC 3nm、混合核心8P+16E共24核24執行緒、最高時脈分別為5.5G與4.7GHz、Smart Cache 36 MB、內顯4核心Xe-Core、NPU3、預設TDP 125W與渦輪上限250W。
R7 9800X3D採用TSMC 4nm、8核心16執行緒、最大超頻5.2GHz、L3快取
96 MB、內顯2核心AMD Radeon Graphics、預設TDP 120W。
CPU價位會依地區與時間有所差異,個人所在當地市場中9800X3D約高出29%。

測試同樣使用入手門檻較低的KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30作為兩邊平台的基準記憶體。
Intel平台搭配高階Z890晶片組,白色Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主機板,首先進入到UC BIOS設定頁面,270K使用兩種記憶體設定來進行深度的遊戲比對:
1.主流實用組(DDR5 6000):開啟XMP後,將參數手動調至CL28 36-36-72 1.4V。
2.極限頻寬組(DDR5 8400):透過主機板內建DDR5 XMP Booster功能直上8400,並將參數優化為CL38 48-48-120 2T。
以上兩組設定皆開啟High Bandwidth與Low Latency選項降低延遲。

DDR5 XMP Booster提供豐富的超頻功能,其中Micron大約極限到7000左右,而Hynix極限選項到9000多以上;這也是先前個人數度推薦挑選入門Hynix顆粒的原因,不過市面上有不同版本,平均超頻體質建議保守抓個7200~7600以上。

AMD平台搭配黑色BIOSTAR X870E VALKYRIE,通常X870價位會與同系列Z890差不多,而定位更高的X870E普遍會是更高價位帶。
BIOS更新到4月份最新版AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.1,DDR5 6000開啟EXPO、HIGH-EFFICIENCY MODE、調整Memory Training Time Fast、CL28 36-36-76 1T 1.4V,以手中這組DRAM的體質做AM5架構下最佳的優化設定。

測試平台:
CPU: Intel Core Ultra 7 270K Plus / AMD Ryzen 7 9800X3D
MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / BIOSTAR X870E VALKYRIE
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 596.49
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
Case:InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項平衡
P.S.效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異,僅供參考。

以下同樣運用手邊有限的資源進行效能重新審視,以270K對照9800X3D,BIOS內CPU項目皆為Auto預設值,比較綜合效能差異。
確保測試數據相對客觀,兩平台均安裝最新同版本的作業系統與nVIDIA顯示卡驅動,軟體與遊戲版本也完全一致。

CPU-Z取得便利、長期更新且深具公信力的老牌測試軟體;同時也是目前個人實測中,唯一能單獨測試Intel與AMD陣營E-Core效能的實用工具。
270K Plus 8P + 16E共24核24執行緒 =>
Single Thread 908.4、Multi Thread 18749.5、Multi Thread Ratio 20.64;
CPU-Z單獨驗證P-Core與E-Core效能:
P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 910.1、Multi Thread 6254.2;
E-Cores 16核16執行緒=>Single Thread 762.8、Multi Thread 12200.9;
根據右上角CPU-Z測試數據,270K的E核在 4.7GHz其ST單核效能已能直接對標前代旗艦R9 7950X最高5.7GHz的表現;而16顆E核的MT全核效能,更逼近7950X (16核16執行緒)關閉SMT。
簡單說270K配置的E核,不論在單核或多核表現上,皆能與關閉SMT的 7950X旗鼓相當,也應證網友多次提過小核很強的論點。

回顧Intel 12至14代的舊E-Core架構,當時僅有P-Core約50多%效能;而200S新E-Core架構則躍升至P-Core的80多%,來回效能差異提升約60%。
例如13400舊E核3.3G約370、14900舊E核4.4G約503,270K新E核4.7G達到762.8,分別提升約106%與51.6%。
換算下來,270K E核4.7G的表現,相當於自身P核5.5G的83.5%、9800X3D 5.2GHz的93.1%,以及7950X 5.7GHz的99.4%。高效能新E核對於多工運用的順暢度能有非常實質的幫助。

9800X3D 8核16執行緒(取最高數據) => Single Thread 818.6、Multi Thread 8643.5、Multi Thread Ratio 10.55;

先前U5 250K越級對比R9 9900X那篇,個人曾提出一套將200S的「P+E混合核心」與9000系列的「實體核心+SMT模擬 (平均增益約1.3倍)」進行換算的公式,可以進行一個「MT總核心效能快速推算法」:
U7 270K:8P + (16E x 0.8) ≈ 20.8顆P核等效核心;
R7 9800X3D:8核 x 1.3倍SMT增益 ≈ 10.4顆等效核心。
(270K E核實測最高約83.5%效能,9800X3D SMT增益依軟體不同約20~30多%,此處取平均粗估值)。

上述這套推算公式,在CPU-Z中相當接近的MT表現;當然實際效能仍取決於各軟體的優化程度,畢竟SMT對於MT效能轉換通常更為直接。
若將270K拆分來看,MT效能等同於「P-Core 8核8緒 ≈ 9600X開SMT 6核12緒」+「E-Core 16核16緒 ≈ 7950X關SMT 16核16緒」。
混合架構與SMT模擬2倍執行緒,讓兩大品牌的CPU全核效能換算,變成是相當有趣的數學題..XD

CINEBENCH旁邊CoreTemp觀察執行這三個軟體過程的最高溫度表現。
270K核心最高溫80~92度。
CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 42606 pts、CPU (Single Core) => 2415 pts、MP Ratio => 17.64 x;
CINEBENCH R24:
CPU (Multi Core) => 2444 pts、CPU (Single Core) => 144 pts、MP Ratio => 17.01 x;
CINEBENCH R26:
CPU (Multiple Threads) => 9858 pts;CPU (Single Threads) => 593 pts;MP Ratio => 16.63 x;

9800X3D核心最高溫82~90度、Tccd #0 93度。
CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 23025 pts、CPU (Single Core) => 2060 pts、MP Ratio => 11.18 x;
CINEBENCH R24:
CPU (Multi Core) => 1369 pts、CPU (Single Core) => 133 pts、MP Ratio => 10.31 x;
CINEBENCH R26:
CPU (Multiple Threads) => 5704 pts;CPU (Single Threads) => 535 pts;MP Ratio => 10.66 x;

對比上述CINEBENCH數據,9800X3D的MP Ratio約10.31~11.18 x,270K約16.63~17.64 x;而CPU-Z則是270K為20.64、9800X3D為10.55。
可看出SMT架構在CINEBENCH轉換效率較佳,實際表現完全取決於各軟體的優化程度。

Geekbench 6:
270K => Single-Core Score => 3374、Multi-Core Score => 24735;
稍微對照一下先前實測數據:
285K => Single-Core Score => 3407;Multi-Core Score => 24548;
9950X3D => Single-Core Score => 3549、Multi-Core Score => 24596;

9980X3D => Single-Core Score => 3311、Multi-Core Score => 18730

CrossMark:
270K總分2740 / 生產力2378 / 創造力3240 / 反應2533;

9800X3D總分2349 / 生產力2041 / 創造力2937 / 反應1833;

PCMARK 10:
270K => 10932

9800X3D => 11645

SPECworkstation 3.1勾選CPU選項測試:
這款工作站軟體涵蓋眾多日常專業應用,能精準反映CPU與GPU的工作效能;繁複的運算項目也是極嚴苛的穩定度指標,遇過一般燒機過測,卻在此當機的狀況(超頻時尤為明顯)。
270K

9800X3D
Blender跑不出分數故不放入對比。

SPECworkstation 4.0,此版本繼承了涵蓋廣泛且貼近真實專業領域的評測,並進一步導入了現代AI與機器學習(ML)測試項目,是全面檢視硬體工作與AI算力表現的專業軟體。
270K最高溫核心86~98度。

9800X3D最高溫核心88~95度、Tccd #0 97度。

本篇特別花費不少時間進行SPECworkstation3.1與4.0兩大版本的測試,並手動計算補上兩款CPU的差異%。
透過這些豐富的專業工作與AI軟體實測,更能反映出每款CPU在工作環境下的實際表現。
270K藉著眾多核心數,在大多數工作軟體皆有明顯領先,9800X3D勝出項目極少,實際工作能效表現端看使用者常用的軟體類型。
溫度方面,270K最高達98度、9800X3D最高達95度且Tccd #0達97度更高,兩者溫度差異不算大,但270K實體核心數顯然高出許多。

DRAM測試搭載同款KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30:
270K開啟XMP DDR5 6000,手動將參數優化至CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read–97716 MB/s、Write–90181 MB/s、Latency – 77 ns;

對照組9800X3D開啟XMP DDR5 6000,同樣設定CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read–63930 MB/s、Write–89251 MB/s、Latency – 69.6 ns;

200S優勢在於Memory Read較高,9800X3D優勢在於Latency表現較佳。
9800X3D Memory Read偏低是因Ryzen從3000系列用雙CCD架構,在同時脈與參數,型號8核以下Memory Read偏低約30%以上,至9000系列依然存在此狀況。

270K手動超頻極限至DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V =>
AIDA64 Memory Read–129.4 GB/s、Write–110.29 GB/s、Latency–70.7 ns;

受惠於200S Plus將D2D時脈提升至3GHz,使其Latency表現比以往較佳;在大幅提升記憶體時脈後,270K頻寬Read提升約32.4%、Write提升約22.2%,且Latency更降低了近8.9%,呈現出DDR5高頻寬水準。
反觀先前將9900X超頻至8200,最優化狀態Memory Read與Latency會與6000差不多,Read僅提升4%、Write提升約14.4%;若簡單調整反而讀取降低、延遲拉高,故AM5高時脈效益極低,建議低時脈DDR5即可。
不過近年來AI浪潮對於HBM這個詞彙很火熱,顯見記憶體高頻寬對於傳輸更龐大的資料量會有一定的助益。

打開Intel Application Optimization應用程式優化使用者介面,APO推出多年來主要專注於遊戲優化,這次新增IBOT技術目前提供12款遊戲優化。
在近期多項零組件漲價的趨勢下,若有更多這類免花費的新技術推出,變相減緩硬體因遊戲效能不足而面臨淘汰的速度,對遊戲玩家而言絕對是正向的發展。

使用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G進行遊戲測試,兩個平台皆安裝驅動程式596.49,支援最新DLSS 4.5技術,導入第2代模型提升畫質,遊戲支援可開啟6 倍動態多畫格生成。
如同前篇為了帶來更深度的遊戲分析,個人花了相當多時間進行交叉比對。
實測共涵蓋15款遊戲與6種測試模式,累積高達上百組FPS數據。讀者可直接參閱文末的完整綜合表格,也可以觀看片頭YouTube影片,透過動態條狀圖快速掌握雙方的性能差異。
為避免文章淪為挑戰百張圖片的流水帳,本篇圖文配置:
270K搭配DDR5 6000:1080p數據直接顯示於截圖,4K數據以文字表示。
270K搭配DDR5 8400:1080p與4K的數據皆以括號( )表示對照。
9800X3D搭配DDR5 6000:1080p與4K的數據皆以文字表示對照。

FINAL FANTASY XIV:Dawntrail 預設畫質HIGH開啟DLSS –
270K:1080p => 38441 (37664)、4K => 27036 (27510);
9800X3D:1080p => 46036、4K => 29533;

FAR CRY 6 極地戰嚎6,3D特效為極高模式 –
1080p:
270K => 平均155 (148);
9800X3D => 平均211;
4K:
270K => 平均114 (115);
9800X3D => 平均119;

Assassin’s Creed Odyssey刺客教條:奧德賽,畫質設定極高 –
1080p:
270K => FPS 155 (155)、最低71 (52);
9800X3D => FPS 126、最低54;
4K:
270K => FPS 104 (105)、最低33 (45);
9800X3D => FPS 96、最低51

Assassin’s Creed Shadows刺客教條:暗影者,整體品質極高、DLSS效能 –
1080p:
270K => FPS 131 (132)、最低1% 117 (119);
9800X3D => FPS 111、最低1% 101;
4K:
270K => FPS 105 (104)、最低1% 88 (89);
9800X3D => FPS 79、最低1% 70

Counter-Strike 2 絕對武力2,影像預設值最高 –
1080p:
270K => FPS:Avg 540.1 (570.5);
9800X3D => FPS:Avg 547.3
4K:
270K => FPS:Avg 241.4 (252.4);
9800X3D => FPS:Avg 236

DIRT 5 大地長征5,畫質設定Ultra High (FPS) –
1080p:
270K => Average 262.9 (268.9)、Low 1% 229.3 (233.5);
9800X3D => Average 257.1、Low 1% 223.9;
4K:
270K => Average 133.9 (134.9)、Low 1% 118.1 (117);
9800X3D => Average 134.8、Low 1% 119.3;

Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六號:圍攻行動,影像品質最高、DLSS超高效能 –
1080p:
270K => 415 (404) FPS、最小327 (326);
9800X3D => 338 FPS、最小230;
4K:
270K => 346 (341) FPS、最小279 (271);
9800X3D => 431 FPS、最小278;

Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵:暗影,影像設定為最高、DLSS 極高效能–
1080p:
270K => 平均幀率:367 (337);
9800X3D => 平均幀率:407;
4K:
270K => 平均幀率:316 (303);
9800X3D => 平均幀率:323;

Call of Duty 決勝時刻:現代戰爭II 2022,畫質設定極端、DLSS究極效能 –
1080:
270K =>平均幀數248 (248);
9800X3D =>平均幀數247;
4K:
270K =>平均幀數219 (212);
9800X3D =>平均幀數216;

Black Myth: Wukong黑神話:悟空,設定為影視級與光線追蹤超高、開啟DLSS與幀數產生器 –
1080p:
270K => 平均幀率183 (181)、最低81 (85);
9800X3D => 平均幀率179、最低152;
4K:
270K => 平均幀率128 (130)、最低110 (111);
9800X3D => 平均幀率128、最低61;
最低幀率在1080p時由9800X3D大幅領先,但4K時反而是270K大幅領先,這裡相當有趣。

F1 24,Detail Preset設定Ultra High並開啟DLSS Ultra Performance與NVIDIA DLSS FG on –
1080p:
270K => Minimum FPS 339 (343)、Average FPS 405 (404);
9800X3D => Minimum FPS 381、Average FPS 419;
4K:
270K => Minimum FPS 220 (231)、Average FPS 243 (243);
9800X3D => Minimum FPS 224、Average FPS 246;

Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野,開啟畫格生成與光線追蹤高、畫質高、DLSS平衡 –
1080p:
270K => 平均幀數167.27 (167.21) FPS;
9800X3D => 平均幀數170.82 FPS;
4K:
270K => 平均幀數 114.18 (114.41) FPS;
9800X3D => 平均幀數 107.23 FPS

HITMAN 3 刺客任務3,畫質設定最高、開啟DLSS 4.5超高效能、6X畫格生成 –
1080p:
270K => Overall Score 631.17 (630.51) FPS;
9800X3D => Overall Score 661.13 FPS;
4K:
270K => Overall Score 375.36 (373.46) FPS;
9800X3D => Overall Score 397.51 FPS;

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077,支援DLSS 4.5技術的遊戲,畫質High、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 6X –
1080p:
270K => Average FPS 792.15 (775.49)、Min FPS 709.57 (710.29);
9800X3D => Average FPS 765.54、Min FPS 689.66;
4K:
270K => Average FPS 419.09 (416.88)、Min FPS 390.62 (389.02);
9800X3D => Average FPS 410.29、Min FPS 381.33;

Diablo IV 暗黑破壞神IV,DLSS開啟DLAA、品質設定光線追蹤超高 –
1080p、畫格生成4X:
270K => 344 (349) FPS、9800X3D => 335 FPS;
4K、畫格生成6X:
270K => 171 (170) FPS、9800X3D => 167 FPS;
(由於5080在1080p開啟最新DLSS 4.5畫格生成6X,會直接來到遊戲設定上限的400 FPS,所以只用4X來對比)

9800X3D最大硬體優勢在於L3快取96MB,在1080p解析度下對於特定遊戲確實能帶來顯著的FPS提升,但這套規律並非一體適用於所有遊戲程式。
隨著解析度拉高,X3D架構在2K下的增益幅度會明顯收斂,到了4K則會縮到最小;這也讓人更為期待未來是否有品牌能端出即使在2K解析度下,也能增強遊戲FPS的更大快取CPU。

1080p:9800X3D在15款遊戲中領先8款,而270K則是領先7款,綜合平均9800X3D領先1.05%。
若將3%以下視為誤差不計,9800X3D領先6款,而270K則是領先3款,平手6款,9800X3D則有2倍數量明顯勝出。

4K:9800X3D在15款遊戲中領先6款,270K則是領先8款,平手1款,綜合平均270K領先3.42%。
若將3%以下視為誤差不計,9800X3D領先3款,而270K則是領先4款,平手8款。

270K對比9800X3D共15款遊戲,大多是個人多年來評測中常出現,這次新增研究一段時間才找到Benchmark的CS2,與剛入手沒多久的刺客教條:暗影者,也是目前唯一開頭出現Core Ultra的遊戲。
以往手邊遊戲在開頭出現幾乎清一色都是AMD Ryzen推廣Logo,遊戲綁定與推廣這部分,Intel未來確實是需要再多加把勁。

回顧個人去年底使用9950X3D對比285K的實測,在13款遊戲中,9950X3D於1080p領先了14.35%、4K領先0.82%;對比本篇數據,可以發現雙方的平均FPS落差以及部分遊戲的領先幅度,比起以往明顯縮小了許多。
在實測過程中,每當看到270K對上9800X3D出現明顯落後或反超的FPS時,個人起初都會抱持著疑問的態度,反覆檢查遊戲畫質選項、DLSS 4.5模型並重測數次,但最終得出的數據落差皆極小。
探討其背後原因,有可能是270K這次將D2D時脈大幅拉高、部分遊戲導入Intel IBOT優化、nVIDIA DLSS 4.5驅動更新影響、遊戲軟體更新等等錯綜複雜的因素交織而成。

這就如同在前面的CPU生產力測試中,某些特定項目270K的領先幅度超過100%,但在加總平均後被其他項目稀釋到剩下約41%;同樣在1080p遊戲測試中9800X3D雖在特定遊戲有著明顯領先,但平均下來的總體差異也隨之縮小;雖然如果刻意挑選更多對大快取極度敏感的遊戲,平均領先百分比勢必會拉高,但就目前手邊這15款遊戲的綜合對比來看,雙方FPS差距比起過往已明顯縮小,這點是值得注意的地方。
加上本篇用相同系統版本、顯示卡驅動、遊戲設定與版本,在有限軟硬體資源用對等且客觀的數據下,測試當下最新數據這部分應該是沒有問題的。

壓力測試搭載風冷FC140高階散熱器 (溫度約28度,濕度約50%):
運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時:
270K

9800X3D

由HWMonitor顯示分析:
270K內建24實體核心在起跑瞬間功耗最高達305W,後續多維持在210~250多W;對照9800X3D內建實體8核心最高約122W,穩定落在110多W。
核心溫度方面,270K P-Core約74~92度、最高96度,時脈約5.2~5.4G;9800X3D約67~74度,最高79.8度,時脈落約4.65G。
Package(封裝)溫度,270K的Value與Max為91度與99度;9800X3D則為81.6度與82.1度,其中內部CCD #0為77.5度與85.4度。

AIDA64 Stress CPU + FPU壓力測試:
9800X3D溫度表現較好,CPU溫度明顯較低,測試過多款9000系列,在全速燒機時脈容易落在4.2~4.8G偏低一些。
270K核心數200S架構中最高規版本,若對標285K或9950X則差異不大,對上9800X3D顯得功耗與溫度相對較高。

運行FPU全速燒機時:
270K

9800X3D

由HWMonitor顯示分析:
270K起跑瞬間功耗最高達304W,後續多維持在230~270多W;對照9800X3D最高約152W,穩定落在140多W。
核心溫度方面,270K P-Core約70~88度、最高88度,時脈約4.7~5G;9800X3D約80~92度,最高93.2度,時脈落約4.5G。
Package(封裝)溫度,270K的Value與Max為88度與90度;9800X3D則為93度與93.4度,其中內部CCD #0為92.5度與96.1度。
AIDA64 Stress單FPU壓力測試:
兩款功耗都提高、時脈皆下降,但270K下降較多;核心溫度270K下降,9800X3D上升,與上面燒機相反。

兩款CPU搭風冷FC140最高溫度達90度以上的測試軟體:
270K、9800X3D在CINEBENCH、SPECworkstation 4、AIDA64 Stress單FPU都有達到;270K在AIDA64 Stress CPU + FPU有達到。
鄰近夏季溫度也越來越高,與每位用戶的使用習慣與軟體不同,對高溫接受度也會有所差異,以上是在同標準下測試,是否搭到水冷可依自行預算與喜好判斷。

不過9000X3D因官方宣稱第二代3D V-Cache變更快取位置,優化散熱表現,其實滿載時CPU核心溫度已經比105W 9600X與9700X低上許多,同樣也比9900X、9950X雙CCD較低。

整機耗電量表現:
Windows 11電源選項平衡,安裝5080顯示卡整機功耗表現:
桌面待機時,270K最低約65W、9800X3D最低約115W,AIDA64 Stress CPU、FPU全速時,270K約312W (對照285K約299W、9950X3D約333W)、9800X3D約223W。
AIDA64 Stress FPU全速時,270K約328W,9800X3D約264W。

運行Cyberpunk 2077測試模式:
270K瞬間最低469W與最高493W、大多時間約為478W;
9800X3D瞬間最低458W與最高476W、大多時間約為465W;
待機時功耗由270K明顯勝出,遊戲時功耗兩者差距極小;由於現今遊戲大多不會完全吃滿太多核心,即便270K擁有24顆實體核心,在實際遊戲運作時略高於9800X3D約2~3%,但並未有明顯增加的耗電量。
CPU中低負載環境下,200S平台擁有較低功耗優勢,也反映在於Windows輕薄筆電市場中,Intel平台具備的超長續航力。

Intel Core Ultra 7 270K Plus與AMD Ryzen 7 9800X3D搭載技嘉5080對照數據表格:

綜合本篇以上測試數據對於效能部分:
在9800X3D價格高出29%的現況下,平均效能270K可換來141%的綜合CPU生產力(含單核與多執行緒),工作站SPECworkstation3.1與4.0分別達到149%與147%;而遊戲表現1080p達98%,4K來到103%。
耗電量部分,待機低負載270K領先、遊戲兩者相差2~3%、壓力測試270K較9800X3D高快2倍,不過多執行緒效能比肩2倍核心數的9950X,其實可以預料到。
溫度部分,風冷270K純FPU燒機較9800X3D低3~5%,CPU+FPU燒機高約20%,另外生產力、多款綜合工作站軟體最高溫兩者相差2~3度內。
不過目前CPU消費市場上除了270K外,想要獲得相近的最高多執行緒效能,預算要追加到9950X、9950X3D或285K,這也突顯了270K在中高階市場的性價比。

最後是現實面的預算與平台壽命考量,Intel LGA 1851腳位預估明年迎來更新,相較於AMD AM5平台尚有一代的升級空間,這點確實會讓那些習慣只單換CPU來升級的DIY玩家在選購時感到有些猶豫。
AM5腳位長壽的固然很有優勢,但如果是另一種族群,習慣一組平台穩定服役3到5年以上、中途不零星升級,下次更換直接跨2~3個世代整機換新的長期使用者來說,這類跨級別的平台組合價優勢,無疑是另一種在市場競爭中呈現CP值的務實打法。
畢竟在目前裝機零組件成本普遍偏高的市況下,下手前更需精算整體配置;若換個角度、計算平台當下的入手價位:選擇250K搭配中階B860,其總花費與能效大約等同於單買一顆9900X;而選擇本篇主角270K搭配入門Z890主機板,整套平台的總開銷其實大約只與對手單顆高階9950X的價格差不多,卻能跨級別獲得逼近旗艦的多工生產力與更穩健的4K遊戲表現,變相替有剛性需求的用戶省下了不少主機板費用,在性價比上極具競爭力。

本篇從平台建置到圖文影片編排耗費數十個小時,尤其本次對比為確保相對客觀,雙平台重新以當下相同系統與驅動測試,眾多的項目有時漏掉,需要重新裝回平台補測,是相當費時費力的過程;但仍堅持完整公開各項配置,評估效能本就不應侷限於少數項目,期望透過這份盡可能詳盡、專注於處理器眾多方面綜合表現的跨平台龐大交叉數據,能為有興趣的網友提供實用的參考。
感謝收看windwithme風的評測,我們下篇Computex 2026觀展篇見!

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