新聞重點：
- 於台灣產業體系投資超過100億美元，用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。
- 領先業界、基於EFB技術的2.5D封裝，將為代號“Venice”的第6代AMD EPYC CPU帶來更高的互連頻寬與效率。
- 搭載“Venice”處理器與AMD Instinct MI450X GPU的AMD Helios機架級平台，預計將於2026年下半年開始進行數吉瓦（multi-gigawatt）規模的部署。
台北—2026年5月21日— AMD（NASDAQ: AMD）今日宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。
透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著AI應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。」
今日宣布的投資計畫，展現了AMD如何透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新：
- EFB產業體系發展：AMD正與台灣的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為“Venice” CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
- 與力成科技（PTI）攜手引領面板級創新：AMD與PTI達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。
這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署下一代AI系統。
產業體系合作夥伴加速AMD Helios部署
AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。
Sanmina、緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）與英業達（Inventec）等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct™ MI450X GPU、第6代AMD EPYC™ CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm™開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。
Sanmina Corporation董事長暨執行長Jure Sola表示：「Sanmina很榮幸與AMD合作，共同大規模交付下一代AI基礎設施。我們在AMD Helios製造上的合作，突顯了產業體系的實力，以及我們對為全球客戶提供高效能、高可靠性解決方案的共同承諾。」
緯穎科技總經理暨執行長林威遠表示：「緯穎與AMD在Helios平台上的合作，體現了我們致力於提供完整整合、機架級AI基礎設施的承諾。我們攜手為超大型資料中心（Hyperscalers）挹注動能，以市場所需的效能、效率與可靠性，實現大規模的AI部署。」
英業達總經理蔡枝安表示：「英業達很高興與AMD合作，交付高效能AI與資料中心系統。我們共同協助客戶部署強大且節能的基礎設施，以支援日益複雜的工作負載。」
日月光資深業務副總蔡鏽樺表示：「我們與AMD在EFB技術上的合作，代表了在擴大先進封裝以供大規模應用方面邁出了重要的一步。透過共同推動EFB的工業化量產，我們為下一代資料中心平台帶來了更高的效能、效率與靈活性。」
矽品精密業務副總經理于有志表示：「矽品精密很榮幸與AMD合作，將EFB等創新封裝解決方案推向市場。這些技術正協助將先進封裝延伸至全新應用領域，同時支援AI基礎設施的快速成長。」
力成科技董事長蔡篤恭表示：「透過與AMD在面板級EFB技術上的合作，我們為先進封裝帶來了全新等級的擴展性與成本效益。這項合作實現了更快的產品上市時間，並支援了“Venice”等下一代處理器的大規模量產需求。」
欣興電子（Unimicron）載板事業處總經理陳國朝表示：「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜，欣興電子很高興能以先進的載板解決方案全力支援AMD。」
營邦企業（AIC）董事長梁順營表示：「營邦很榮幸能在“Helios”計畫與AMD緊密合作，支援打造此先進AI基礎設施平台的機構式架構。我們在機架級與運算托盤（compute tray）設計上的全方位合作，反映了我們與AMD深厚的合作夥伴關係，以及共同為下一代AI提供具擴展性、高效能解決方案的承諾。」
南亞電路板（Nan Ya PCB）總經理呂連瑞表示：「南亞電路板非常重視與AMD的合作，並致力於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝的成長。」
景碩科技（Kinsus）總經理陳河旭表示：「景碩科技很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長。」