新聞重點：
- 在2025 OCP全球高峰會上，AMD展示「Helios」機架級設計，此為符合開放標準的AI參考平台，並依循Meta貢獻予OCP的全新開放機架寬版（ORW）標準。
- 「Helios」搭載AMD Instinct™ GPU、EPYC™ CPU與AMD Pensando™先進網路技術，將為新一代AI工作負載挹注所需的效能、效率及可擴展性。
- 「Helios」彰顯AMD致力於建構基礎設施，以滿足全球不斷增長的AI需求。
台北—2025年10月15日—AMD (NASDAQ: AMD)在美國聖荷西舉行的開放運算計畫（OCP）全球高峰會上，首度公開展示「Helios」機架級平台靜態模型。「Helios」基於Meta提出的全新開放機架寬版（ORW）規範所開發，將AMD的開放硬體理念從晶片延伸至系統以及機架，代表著開放且可互通AI基礎設施的重大進展。
「Helios」延續AMD在AI和高效能運算（HPC）領域的領先地位，為提供開放且可擴展的基礎設施奠定基礎，為全球不斷增長的AI需求提供強大動能。為滿足GW級資料中心的需求，全新ORW規範定義了一個開放的雙寬度機架，為新一代AI系統的電源、散熱和可維護性需求進行最佳化。透過採用ORW與OCP標準，「Helios」為業界提供統一、標準化的基礎，支援大規模開發與部署高效能AI基礎設施。
AMD執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示：「開放協作是有效擴展AI的關鍵所在。透過『Helios』，我們將開放標準轉化為可實際部署的系統，結合AMD Instinct GPU、EPYC CPU與開放式網路架構，為業界提供專為新一代AI工作負載建構的靈活、高效能平台。」
為開放、高效且永續的AI基礎設施而生
AMD 「Helios」機架級平台整合了OCP DC-MHS、UALink與超高速乙太網路聯盟（UEC）等開放運算標準架構，支援開放式向上擴展（scale-up）與向外擴展（scale-out）網路架構。此機架採用快速分離式液冷技術，以實現持續的散熱效能；雙寬度配置可提高可維護性；並透過基於標準的乙太網路，提供多路徑靈活性。
作為參考設計，「Helios」使OEM、ODM及超大規模雲端服務供應商（hyperscalers）能夠快速採用、擴展和客製化開放式AI系統，進而縮短部署時間、提高互通性，並支援AI與HPC工作負載的有效擴展。「Helios」平台彰顯AMD在OCP社群的持續合作，助力全球AI部署打造開放且可擴展的基礎設施。
更多關於「Helios」的資訊以及AMD對OCP的其他貢獻，敬請參閱此部落格文章。