Intel Core i9-11900K與i5-11600K實測影片導覽:
https://youtu.be/DKtaOpOK6kA
Intel第11代桌機版代號為Rocket Lake-S,晶片組已於1月中發表,
直到目前各家板廠品牌已推出不少搭載Z590、B560晶片組主機板,
此回CPU到3月30日才會發表上市,這期間網路上已有很多相關新聞,
架構改版導入Cypress Cove新設計,IPC效能增進讓不少使用者有著期待,
本篇主要實測第11代兩款CPU 11900K與11600K效能與其他部分的表現,
提供給對第11代有興趣或是近期想升級新平台的網友做為參考,
首先看到i9-11900K零售版外盒外觀,也是本次較特別的設計。

拆開11900K特殊造型外盒後內部即可看到CPU,
Intel Core i9-11900K規格主要是8核心16執行緒,
基礎時脈3.5GHz,Turbo Boost 2.0最高可達5.1G,
Turbo Boost MAX 3.0最高可達5.2GHz,全核Turbo最高達4.7GHz,
符合Thermal Velocity Boost技術,也就是溫度70度環境下雙核可達5.3G,
又新增Adaptive Boost Technology,溫度在100度以下全核心可達5.1G,
總之搭配更好的散熱器就能讓11900K在預設值時得到更高的時脈與效能XD
14nm製程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W,
支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0與新一代UHD Graphics 750。

接著是Intel Core i5-11600K CPU外觀,主要為6核心12執行緒,
基礎時脈3.9GHz,Turbo Boost 2.0最高可達4.9G,
全核Turbo最高達4.6GHz,中階定位就沒有像11900K搭載其他3種技術。
14nm製程、Intel Smart Cache 12MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W,
支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0與UHD Graphics 750。

由於第11代Rocket Lake-S規格與特色比以往前幾代豐富許多,
避免文字描述過多與複雜,會搭配Intel官方規格資料參照比較淺顯易懂,
以下是此回Rocket Lake-S CPU主要特色:

圖解Rocket Lake-S CPU搭配500系列晶片組所呈現的規格與特色:

主機板搭配ROG MAXIMUS XIII HERO,採用Intel高階晶片組Z590,
特色在於內建WiFi 6E無線網卡、雙Intel 2.5G有線網路、4個M.2插槽與散熱器、
雙Thunderbolt 4、Aura Sync RGB燈光特效,此款定位在高階電競主機板。

14+2個整合式功率級提供最高額定功率90A、ProCool II 電源連接器、
MicroFine鋁合金電感及10K日製黑金屬電容,用料方面也是高階水準,
建議落在這各高階價位的Z590主機板如果能搭載散熱背板會更好。

IO配置一覽,Intel 500系列晶片組支援USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps、
Thunderbolt 4(Type-C接口)與DMI 3.0×8,有效提升IO傳輸頻寬。
搭載Rocket Lake-S CPU時可開啟PCIe 4.0功能,對M.2 SSD頻寬有明顯助益,
B560與H560等中階晶片組,此回也開放支援DDR4超頻,有需求者是一項利多,
此回Intel Z590、B560、H560晶片組市場上有許多品牌與型號推出,
若有要升級11代的網友,建議比較後再以預算、規格、需求、品牌喜好來選擇即可。

測試平台
CPU: Intel Core i9-11900K / i5-11600K
MB: ROG MAXIMUS XIII HERO
DRAM: V-COLOR DDR4 4800 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: SAMSUNG PM981 M.2 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10 更新至Bulid 19042.870
Intel第10代與第11代新舊平台表格對比:

使用ROG MAXIMUS XIII HERO官網最新BIOS 0703測試版本,
針對11900K、11900KF已提供Adaptive Boost Technology可由BIOS開啟,
以下簡稱ABT技術,官方也提供各種技術所呈現時脈圖表高低的對照表。

本篇著重在11900K與11600K效能實測,CPU為預設值搭配DDR4開啟XMP運作4800,
會以文字穿插幾款10900K、11700K、10600K先前在同款軟體測試環境下作對比,
CPUZ 1.95.0:
11600K單線執行緒 => 642.8 (10600K=558.5),增加約15%;
多工執行緒 => 4758.8 (10600K=4326.2),增加約10%;
Fritz Chess Benchmark => 57.57 / 27635 (10600K=57.18 / 27448);

11900K單線執行緒 => 690.9 (10900K=635.8;10700K=620.9)
多工執行緒 => 6909.4 (10900K=7858.1;10700K=6151.8)
Fritz Chess Benchmark => 78.19 / 37530 (10700K=76.64 / 36788);
此軟體最高只支援16線程故沒有10900K數據,且同執行緒看起來差異不大。

CINEBENCH R20:
11600K => 4286cb (10600K=3808cb),增加約12.6%;
11600K(Single Core) => 596cb (10600K=500cb),增加約19.2%;

11900K => 6046cb (10900K=6161cb;10700K=5188cb)
11900K(Single Core) => 634cb (10900K=552cb;10700K=524cb)

CINEBENCH R23:
11600K(Multi Core) => 11052 pts;
11600K(Single Core) => 1541 pts;

11900K(Multi Core) => 15702 pts;
11900K(Single Core) => 1642 pts;

Geekbench 5:
11600K Single-Core Score => 1714 (10600K=1335),增加約28.4%;
11600K Multi-Core Score => 8315 (10600K=7378),增加約12.7%;

11900K Single-Core Score => 1834 (10900K=1432;10700K=1414);
11900K Multi-Core Score => 11295 (10900K=10091;10700K=8857);

FRYRENDER:
11600K
Running Time => 2m 09s (10600K=2m 16s),增加約5.4%;
x265 Benchmark 2.1.0 => 58.58 FPS (10600K=53.92 FPS),增加約8.6%;

11900K
Running Time => 1m 31s (10900K=1m 22s;10700K=1m 44s)

Intel第11代採用Cypress Cove CPU新架構並強調IPC效能最高提升19%,
以上可由同樣核心與執行緒的11代11600K與10代10600K對比可以看出,
不論是單核或是全核效能在多數CPU效能測試軟體皆有明顯校能增進。
不過11代11900K僅有8核心16執行緒,不若10代10900K採用10核心20執行緒,
11900K碰上多核優化的軟體較不吃香,藉由追加ABT讓全核時脈獲得再提升,
對比上面測試結果,11代8核在許多軟體測試會有10代9核以上並接近10核的水準,
甚至Geekbench 5、x265 Benchmark 2.1.0全核效能11900K還超越10900K,
特別加入10700K數據主要也是想讓網友參考這兩代8核心16執行緒架構的效能差異。

500系列晶片組功能比較表:
在零售市場能見度較高的分別為Z590、B560、H510這3款晶片組,
由表格中來看,Intel建議使用者至少選擇B560等級以上會較佳,
若需要選購第11代平台,因H510規格較低,為了效能與規格挑B560起跳會較有利。

Intel評估市場需求與反應,第11代開始也從善如流,開放中階晶片組超頻DRAM,
Intel XTU調校軟體也支援第11代平台可以直接調整DRAM時脈與參數,
H570、B560也能進行DRAM超頻,並有Memory Controller Gear2設計提升超頻能力,
此外H570、B560就算搭載10代全系列CPU也可支援DRAM超頻。

DRAM時脈與頻寬效能:
V-COLOR DDR4 4800開啟XMP模式CL19 26-26-46 1T 1.5V,
AIDA64 Memory Read – 69159 MB/s。

11代DRAM超頻幅度也有所進步,例如同一對DDR4在先前10代Z590可達4400,
而使用11代CPU搭配Z590有機會達到4600或更高,讓超頻再高個一兩階的狀況,
如果DDR4本身體質夠好的話,像本篇這對V-COLOR DDR4 4800超頻後也能達到5600。
先前10代Z490 DDR4 4400 CL19 23-23-64 2T在Memory Read約55811 MB/s,
11代Z590 DDR4 4800 Memory Read – 69159 MB/s,明顯也同步提升不少,
但Latency表現比先前略慢,也是由於新架構設計不同所造成,期待以後能再強化。

3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO,
3DMARK:
11600K Time Spy CPU score => 9211 (10600K=8898)

11900K Time Spy CPU score => 12727 (10900K=14281;10700K=10005)

避免圖片數量過多,以下幾個3D測試圖以11900K為主,11600K以文字數據做為參考。
UNIGINE 2:
1080P MEDIUM => 19117 (11600K=19034; 10900K=19167)

FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers –
1080P HIGH=> 23115 (11600K 21922; 10900K 19746;10700K 18756)

FAR CRY 5 極地戰嚎5,1080P將3D特效為極高模式,
11900K幀數 => 最低122、最高163、平均143;
11600K幀數 => 最低123、最高163、平均141;
10900K幀數 => 最低124、最高164、平均144;
10700K幀數 => 最低106、最高157、平均132。

Assassin’s Creed Odyssey 刺客教條:奧德賽 1080P –
11900K畫質預設極高,內建測速 – 75FPS、最低46、最高123;
11600K – 70FPS、最低38、最高136;
此遊戲近期才購入,先前10900K或10600K沒有測試數據。

PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生:
1080P 3D特效都開到超高,開始角色設定畫面,11900K => 222 FPS,
11600K=>218FPS,PUBG每一段時間開頭背景畫面不同,先前測試不適合拿來對比。

Intel第11代依然主推遊戲效能表現,並標榜專為遊戲而設計,
以上幾個3D測試可以看到第11代導入新架構對於遊戲效能提升有所提升,
尤其是11600K在幾個遊戲中的表現幾乎快與上一代10900K平起平坐,
如果需求以遊戲為主且6核心也夠用的環境,那11600K會是CP值較高的選擇,
當然11900K更多核心與較高時脈,在多工能力與遊戲效能會再提升一些,
不過選擇11700K搭配散熱環境好的平台,似乎也是一個入手11代高階CPU的超值選擇。

Intel在桌上型處理器已經好一段時間沒更新內顯,此回11代搭載UHD Graphics 750,
採用Intel最新Xe架構,配置32EUs執行單元,標榜3D效能比前代內顯可以提升最高50%。
3DMARK:Fire Strike => 2259 ; Time Spy => 742;

UNIGINE 2:720P Low => 4122;1080P MEDIUM => 1408;

FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers –
720P HIGH => 5023;1080P HIGH=> 2629;

Dota2設定為畫面最好,遊戲開始時畫面:
720P=>64 FPS;1080P 35 FPS;

Intel UHD Graphics 750內顯3D效能確實有比先前630提升許多,
對上較為重量級的3D遊戲,720P搭配中等或低特效還是可以勉強運作,
中低階以下需求的3D遊戲依設定大都可以運行,調整設定到50~60頁以上較佳,
雖然是Xe新架構內顯,但畢竟僅有32EUs,720P還是較合適的解析度,
不過Rocket Lake-S由i5起跳,搭配這等級CPU的使用者用獨顯機率較為普遍,
現在市場上充斥著空氣顯卡也不好買到就是了..希望Intel Xe獨顯可以盡快面世!
UHD 750更重要的應該是多媒體能力的提升,例如Intel Quick Sync Video,
強化10bit AV1/12bit HEVC解碼與E2E壓縮等多媒體支援性,
顯示功能已內建HDMI 2.0、HBR3等等,對於需要高解析度與影片轉檔有明顯助益。

燒機溫度與耗電量表現:
11600K預設值全核4.3G,電壓顯示1.241V,功率160.4W,

11900K預設值全核4.6G,電壓顯示1.190V,功率179.2W,
運作AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約67~91,瞬間最高溫度落在100度。

在AIDA 64 Stress CPU、FPU高負載燒機的狀態下,CPU全核心時脈會再下降一些,
原本以為是搭配高階空冷散熱器不夠力的問題,不過也有其他朋友測試搭水冷也差不多,
11900K搭配ABT全核5.1G碰上高負載與高功率的環境大約會降到4.6G左右,
不過開啟ABT功能後,在上面CPU測試或遊戲測試確實有明顯的效能提升,
看來ABT對遊戲與非長時間高負載的使用環境,不要碰到100度以下的散熱環境能再提升效能。
溫度表現從先測試過5800X後就覺得現今兩大品牌高階CPU建議直上360水冷散熱器,
畢竟每過一代都把架構與效能壓榨到一個極致,CPU燒機溫度也比以往還高上一些。

搭載RTX 2070 SUPER顯卡直接插座安裝耗電量儀器測試整個平台:
11600K待機約77W,CINEBENCH R20約226W,AIDA64燒機約252W;
11900K待機約82W,CINEBENCH R20約350W,AIDA64燒機約277W;

Intel認為11代有主要幾個特色 – 對比上一代IPC效能提升幅度最高達19%;
搭載Intel Xe架構的Intel UHD繪圖晶片,最高能夠提升50%繪圖晶片效能3;
Intel Deep Learning Boost 與Vector Neural Network指令支援加速人工智慧(AI)推論,
大幅度改善深度學習工作負載效能;經強化後的超頻工具與功能,提升超頻彈性以及效能調校與使用體驗。

11代Rocket Lake-S平台帶來許多改進與提升:改良新架構後CPU仍保有高時脈,
並且擁有IPC與遊戲效能明顯提升、新內顯3D提升與多媒體更好的支援度、
Thunderbolt 4相容USB4、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、Wi-Fi 6E、
x8 DMI 3.0、XTU超頻功能升級、H570與B560可超頻DDR4、11900K與11900KF追加ABT技術。
仍有待加強地方是尚未導入10nm製程與i9系列CPU核心數較上一代少。
本篇是windwithme花費許多天時間歷經重複測試、有無ABT測試、不同版本BIOS比較過後真實數據分享,
若近期有需要升級或有興趣的網友可以參考,若無需求也可以再觀望,不論電腦或手機3C市場皆是如此。
說真的Intel在11代端出相當多的改進與技術,個人也很樂意看到CPU市場這樣激烈的兩強競爭,
若上一代效能或規格被對手超越,那麼下一代就再超越對手或追趕回來,雙方讓新產品都能朝正向發展,
未來也不希望看到有任何一家落後遲遲未追上,這樣長期競爭下去才會對消費者更有利。

目前預計還有兩篇Intel 11代Rocket Lake-S平台測試分享,若讀者有想看哪些項目的測試,
可以在底下留言,如果風大手邊硬體跟軟體可以配合就會出現在下一篇的測試當中,
下一篇將是BIOSTAR Z590 VALKYRIE在11代平台超頻跟使用心得分享,希望發完本篇休息過後能盡快完成:)

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