自從去年7月份AMD發表對應3000系列高階X570晶片組以來,
期間陸續有中階B550晶片組的網路消息,卻直到今年6/16才發表上市,
由於各品牌X570已經上市一段時間,加上市場競爭後價位也有些調整,
首波B550看到許多品牌推出中高階價位的版本,有不少比X570還高價,
對不熟悉市場的消費者看到X570或B550價格區間,難免會產生疑惑?!
本回要測試以主打高CP值與超頻為主的BIOSTAR,型號為B550GTQ。

本篇評測影片連結:https://youtu.be/JZx_3xPdqnI
B550GTQ隸屬於Racing系列,也是此品牌高階系列的定位,
尺寸規格為M-ATX,另有一款型號ATX規格的B550GTA。
B550GTQ比起上一代B450GT3不論在用料與外觀設計皆進步許多,
依然承襲Racing系列賽車風的外型風格,不同於其他品牌Gaming外觀。

B550GTQ左下:
1 x PCIe 4.0×16,插槽採用金屬邊框加強保護;
1 x PCIe 3.0×16,插槽採用金屬邊框加強保護;2 x PCIe 3.0×1,
B550晶片組僅有主PCIe支援4.0,不像X570全部都支援4.0。
2 x M.2,支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD;
M.2支援Gen4會讓最大頻寬有雙倍,目前有不少M.2高價品可到5000MB/s以上。
Raeltek ALC1150音效晶片,最高可達7.1聲道與獨家Hi-Fi音效技術(前置也支援)。

B550GTQ右下:
6 X 黑色SATA3,由AMD B550晶片組提供,
左方M.2散熱片相當厚實,BIOSTAR也是主機板最早內建散熱片的品牌,
B550晶片組散熱片比起以往全黑設計較佳,有特殊外觀設計搭配Racing標誌增加質感。

B550GTQ右上:
4 X DIMM DDR4,支援DDR4 1866~2933,3200~4400+(OC),
DDR4容量最高支援128GB,黑色電容Super Durable Solid Caps,
左下方為前置USB 3.2(Gen1)與24PIN電源輸入,
右下分別有12V RGB LED Header與5V ARGB LED Header。

B550GTQ左上:
AMD標榜B550晶片組可使用最新Ryzen CPU,不失為一個大膽的想法XD
目前僅支援Ryzen 3rd Gen(Matisse),簡單說就是7nm CPU才可以使用,
想搭配有內顯G系列使用,只能用7nm 4200G或4400G才支援,
同樣3字輩3400G、3200G用12nm無法使用,舊款14nm Ryzen更不用想..
再回到主機板,BIOSTAR近期Z490、B460、B550這幾款皆用新的外觀設計,
Armor Gear用以提升質感、保護與加強散熱等等作用。

Dr.MOS架構,供電採用6+4相設計,最高可達90A SPS,
主控倍相器為RAA229004,Vcore採用6相6組ISL99390,
VCCPP_NB則為4相4組ISL99390B,上方6相MOS採用大型散熱片,
可惜的是右方4相MOS沒有搭載散熱片。

後方IO:DVI-D / DP / HDMI / PS/2 / 2 x USB 2.0 /
1 x USB 3.2 (Gen2) Type-C / 4 x USB 3.2 (Gen1) /
1 x USB 3.2 (Gen2) Type-A / LAN / 3 x Audio Jack。

配件一覽:快速安裝指南、驅動軟體安裝光碟與4條SATA線材,相當精簡。

BIOS首頁EZ Mode模式,顯示主要的硬體時脈與相關資訊,
並有幾個主要的功能可以快速開啟,A.I FAN模式也在其中。

按下F7會切換到進階模式,也就是傳統BIOS介面,
調整電壓、時脈或超頻選項主要都在”優化”頁面,
分享本篇測試將AMD Ryzen 3600與DDR4超頻設定值,
CPU Ratio設定42,Memory Frequency設定 DDR4 4333,
CPU Load-Line Calibration設定Level6,讓CPU掉壓幅度縮小,
FCLK Frequency依體質不同設定1800~1867MHz,
此設定是避免DDR4 3600以上讓Read效能往下掉20%以上。

DDR4細部參數CL17 21-21-50 1T,
此為美光顆粒,XMP規格為3600,超頻至4333來進行測試,
依風大使用經驗來說,美光顆粒對於Ryzen相容性較佳、超頻幅度也較高。

BIOSTAR Racing專屬工具軟體:
左方有8個功能頁面,屬於主機板常見的硬體資訊或是調校選項,
GT Touch提供3種不同的效能模式。

Vivid LED DJ為主打功能之一,提供多種顏色燈號與燈光明暗度,
不喜歡燈號的使用者也可以由LED TYPE選項開啟或關閉,
4種模式燈號有常見的恆亮、閃爍、呼吸、音樂模式來呈現,
讓偏好燈光變化的使用者有較高自由度能夠去調整。

A.I FAN為調整主機內CPU或系統風扇的轉速,並有4種模式可調整,
其他選單有包含硬體資訊、音效調整、硬體狀態與超頻等功能,
Racing專屬軟體建議能多整合其他功能,此外版面精緻度也希望能再加強。

FLY.NET軟體標榜可優化遊戲中網路,可偵測軟體的網路頻寬資訊與優先順序。

更改開機畫面軟體,圖片需使用800X600,基本上Racing開機畫面已經不錯看。

測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 3600
MB: BIOSTAR RACING B550GTQ
DRAM: Crucial Ballistix DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: Toshiba XG6 M.2 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10 更新至Bulid 19041
鏡面RGB燈條會發出低調的淡光。

AMD 3600超頻4.2G、DDR4超頻4333做測試,
後方括號同樣是6核12執行緒Intel 10600K超頻5G與DDR4作對比,
當然價格不一樣,不過這兩個架構都是6核12執行緒也用相同空冷超頻,
就算是更高價3600X其實超頻體質極限大多也只落在4.1~4.3G左右穩定。
CINEBENCH R15:
CPU => 1670 cb (1609);
CPU(Single Core) => 197 cb (217);

CINEBENCH R20:
CPU => 3801 cb (3902 cb);
CPU(Single Core) => 488 cb (521 cb);

CPUZ 1.92.2:
單線執行緒 => 510.0 (581.1);
6核心12執行緒 => 4261.5 (4507.0);
Fritz Chess Benchmark => 52.53 / 25215 (59.42 / 28522);

Geekbench 5:
Single-Core Score => 1276 (1402);
Multi-Core Score => 7405 (7591);

FRYRENDER:
Running Time => 2m 29s (2m 08s);
x265 Benchmark 2.1.0 => 52.46 FPS (54.88 FPS);

PCMARK10 => 6840

去年已經分享過3600、3600X、3700X、3900X這4款效能,
其實相同CPU用X570或B550在效能差異並不大,頂多只有一點誤差值,
上個月Intel推出第10代,剛好用相同核心數與同樣散熱器超頻來比較兩者的效能,
目前來看Intel全核超頻穩定大約落在5~5.2G,AMD大約落在4.2~4.3G左右,
當然也有少數體質更好的,有機會用高階空冷或一體式水冷長期使用時再往上0.1G,
目前AMD優勢還是在於導入7nm製程擁有較低的耗電量與價格這兩部分。

DRAM效能測試:
DDR4 4333 CL17 21-21-50 1T,
AIDA64 Memory Read – 50366 MB/s / Write – 29808 MB/s

AMD官方規範提到Ryzen 3000系列在DDR時脈最佳效能落在3733,
時脈再往上可能因為除頻的不同,反而讓DDR4某些頻寬降低,
還有架構的設計問題,8核16執行緒以下的Ryzen 3000系列寫入效能大約只有一半,
要完整效能的寫入頻寬需要3900X等級,最佳時脈效能建議用DDR4 3600即可。

3D測試用高階顯卡MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO,
TRI-FROZR散熱設計,3組雙滾珠軸承TORX 3.0風扇,葉片擁有特殊弧形與龍鰭扇葉,
低負載下風扇停止運轉的ZERO FROZR智能停轉技術,保持無噪音環境。

動力學概念背板標榜讓顯卡更加堅固,內側有導熱膠與氣孔設計加快散熱效率,
鐵灰色加上金屬髮絲紋路設計,確實讓背面外型與質感也非常地好,
內部熱導管設計更精緻,應該是目前顯卡市場中散熱器最高階的設計。

3DMARK Time Spy => 9569。

UNIGINE 2:4K OPTIMIZED MEDIUM => 8337。

FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers –
2560 X 1440 HIGH=> 16727。

FAR CRY 5 極地戰嚎5,將3D特效為極高模式,
2560 X 1440幀數 => 最低87、最高114、平均100。

PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生:
3D特效都開到超高,開始角色設定畫面,2560X1440 => 149 FPS。

顯卡目前搭載AMD PCIe 4.0插槽並不會有明顯效能增加,
這樣的規格可能要等未來更高頻寬的顯卡才可能會有所幫助。
2070 Super在市場上屬於高階顯卡,MSI此款散熱模組與軟硬體設計皆有很高的水準,
3D在2K解析度應該都可以順暢運作,4K對少數重量級3D遊戲需要降低一些特效,
不過開到中等以上3D特效還可以順暢運作,要4K高特效能再提升需要期待於下一代GPU。

室內溫度約30度,進行CPU超頻後全速溫度測試:
CoreTemp待機時約39度,全速燒機85度,最高達86度,
Racing軟體測溫約85度。

如果全核要超頻超過4.1~4.2G以上,並想長時間使用的話,
那建議用高階空冷會比較合適,目前雖然用7nm較精密的新製程,
不過7nm晶圓更小反而讓電晶體密度較14nm晶圓高3倍,
溫度表現還算不錯,但並沒有像轉成7nm那樣明顯的耗電量優勢。

BIOSTAR B550GTQ設計與用料比先前B450GT3進步許多,
尤其在供電設計方面,加上更好看的Armor Gear散熱裝甲,
M-ATX內建2個M.2插槽並都有散熱片設計,超頻表現也還不錯,
若未來能在軟體精緻度或BIOS超頻便利性與效能優化能再進步會更好。

此回B550中階晶片組各主機板品牌紛紛推出不少型號,有許多堆料版本,
有些價格已經逼近高階X570晶片組的價位,著實讓消費者不好選擇,
如果近期要挑選新晶片組入門價位的Ryzen主機板,那B550入門款較佳,
價位如果再拉高一點也可以選擇入門款X570,至少晶片組規格會比較好,
中階主機板以上會比較難選,雖然B550晶片規格較低,但不少品牌用上新ID設計,
實際上X570晶片組的規格還是較高,又可以支援先前兩代的所有Ryzen CPU,
務實一點還是會選擇X570,如果要花俏一點可能會選有不少新款外型設計B550,
以上是風大對於B550主機板的超頻與晶片組感想,提供給有需要的網友做為參考:)

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