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Intel Core i7-13700K外觀、規格、效能條狀圖對比影片請訂閱支持:
https://youtu.be/wCkS5r5nfb8
距離10月下旬Intel推出首波13代Raptor Lake-S架構新平台已有一段時間,
網路上已經有相當多有關i5-13600K與i9-13900K效能測試資訊,
windwithme先前已經分享過13600K風冷超頻與13900K 6G超頻的評測,
本篇主角為Intel Core i7-13700K媒體版,外包裝明顯不同於零售版,
13700K也是目前網路上測試與討論相對較少見的型號。

13700K依然延續混合核心架構,與12900K相同由8 P-cores+8 E-cores所組成,
實體為16核心,其中P-core支援HT技術,簡稱16核24執行緒。
基礎時脈P-core 3.4GHz、E-core 2.5GHz,Max Turbo最高分別達5.4G與4.2G,
Intel Smart Cache 30MB、Total L2 24MB、PL1=125W、PL2=253W,
採用Raptor Lake-S最新架構,對於快取與時脈皆比12代有所提升,
簡單來說,13700K就是12900K升級優化版,而且價位更為平價。

主機板BIOSTAR Z790 VALKYRIE媒體套件組,外型類似藏寶箱概念,
隨著其他主機板品牌近年送測媒體套件組風潮崛起,BIOSTAR也開始遵循相似的模式。
內容物有Z790 VALKYRIE主機板、T-FORCE x VALKYRIE DDR5 6000、無線網路卡、天線、
VALKYRIE系列周邊,如靠枕、杯墊、手持風扇、毛巾、保溫杯、小背包,以上非市售版搭配。
以往收集過許多品牌的周邊產品,如Intel、AMD、AORUS、ROG、MSI阿龍等等族繁不及備載,
看起來BIOSTAR將旗下VALKYRIE系列當成副品牌經營的概念,陸續看到不少周邊。

Z790 VALKYRIE全貌:
上一代推出Z690 VALKYRIE,Z790為VALKYRIE第4款,外型設計更為進化,
支援DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2等新規格,2oz搭配8層板PCB用料,
屬於BIOSTAR最高階系列,尺寸為標準ATX 305 x 244mm。

Z790 VALKYRIE下方:
2 x PCIe 5.0 x16(x16,x8)、1 x PCIe 4.0 x16(x4)、1 X M.2 E Key
(支援2230 Wi-Fi 6E與藍芽網卡,無內建需自備)。
1 x PCIe 5.0 M.2(128Gb/s)、3 x PCIe 4.0 M.2(64Gb/s)、1 x PCIe 3.0 M.2(32Gb/s)、8 x SATA。
右方為鏡面VALKYRIE Logo燈號並配有除錯燈號,網路晶片為Intel I225V,頻寬達2500 Mb/s;
音效晶片為Realtek ALC1220,最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。

Z790 VALKYRIE右上:
4 X DIMM DDR5,支援XMP技術且最高達DDR5 6400(OC),據傳將支援AMD EXPO技術。
左下為前置USB 3.2 C-20G,右方Power、Reset等功能按鈕,
1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。

Z790 VALKYRIE左上:
採用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB,Digital PWM供電設計達20相,最高105A Dr.MOS,
左上為8+8PIN電源輸入,左方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用,
與右下晶片組上方散熱片銀色區域相同,皆採用ARGB設計,此處銀色區域顯示VALKYRIE字樣。

IO:
BIOS UPDATE / 1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) /
6 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) /
1 X USB 3.2 (Gen2) Type-C Port with DP / 1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
於Intel平台導入SMART BIOS UPDATE功能,讓BIOS更新方式更多選擇與更為便利。

背面搭載大範圍的強化背板,主要能防止PCB彎曲,也有類似散熱片的功能,
讓主機板背面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升,目前各板廠旗艦級主機板常見的設計,
BIOSTAR先前10代高階主機板便開始升級保固年限活動,VALKYRIE系列在VIP CARE網站登錄成功升級為5年。

超頻是本篇主題之一,透過Intel XTU軟體快速找到極限,再使用BIOS完成設定,
不論需不需要超頻,伴隨著CPU時脈越來越高,除了散熱器因素之外,溫度與電壓也是重點。
BIOS提供EZ與Advanced兩種模式可透過F7切換,Tweaker為主要調效頁面,
13700K倍頻P-cores由54/54/53/53/53/53/53/53調整為58/58/57/57/56/56/55/55;E-cores倍頻42提高為45,
T-FORCE x VALKYRIE DDR5 6000 16GX2開啟XMP功能,再手動調整至6600。

電壓頁面選項,最下方有V/F Point Offset進階電壓設定功能,
本款DDR5運行6000僅需1.25V,手動超頻至6600需將電壓設定為1.35V才可跑完全部測試,
市場上已有新一代DDR5 7600模組,僅需1.4V即可運作,不過目前僅能以手邊的版本做測試。

將P-Core Voltage Offset設定-0.13V,E-core Voltage Offset設定-0.1V,
以下預設值與超頻模式測試皆用此電壓設定,比較過13700K在不同主機板運行R23電壓狀態。
Z790 AORUS ELITE AX BIOS F2約1.32V,F3標示優化電壓為1.296V,
Z790 VALKYRIE試過幾版BIOS多為1.34V偏高,本篇超頻目標電壓想接近1.3V左右,所以做以上設定。
降壓超過-0.13V以上最低僅能顯示1.298V,設定再低也無法同步電壓值,建議新BIOS能夠盡快優化。

Z790 VALKYRIE價位應該會比其他品牌相似用料或同等級Z790主機板還要低一些,優勢在於硬體用料與規格,
希望BIOS與專屬軟體能夠再優化,讓軟硬體設計水準都能同步進化以利於提升產品競爭力。

測試平台
CPU: Intel Core i7-13700K
MB: BIOSTAR Z790 VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A770 Limited Edition 16GB
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: InWin P85 850W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.282
安裝顯卡時一同觀看Z790 VALKYRIE主機板發光區域,
右下Logo與左上IO燈條,搭配T-FORCE SIREN GD360E ARGB也能同步調整燈光,
ARC A770外觀燈號設計,在顯卡市場算是相當特別的設計風格。

開始實測13700K超頻效能,對照組使用預設值與先前測試過13600K、12900K、7900X數據。
CPUZ:
單線執行緒 => 942.1 (預設=>878.3;13600K=>815;12900K=>815.3;7900X=>790.8);
多工執行緒 => 13240.5 (預設=>12648.2;13600K=>9837.3;12900K=>11459.4;7900X=>12049.9);
x264 FHD Benchmark => 127.6 (預設=>123.1;13600K=>103.6;12900K=>106.4;7900X=>100.7)
FRYRENDER:
Running Time => 44s (預設=>46s;13600K=>1m 1s;12900K=>55s;7900X=>52s);

CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 31721 pts (預設=>30125;13600K=>24121;12900K=>27550;7900X=>29222);
CPU (Single Core) => 2252 pts (預設=>2046;13600K=>1976;12900K=>2012;7900X=>1992)

Geekbench 5:
Single-Core Score => 2250 (預設=>2140;13600K=>1999;12900K=>1981;7900X=>2168);
Multi-Core Score => 21826 (預設=>21418;13600K=>17111;12900K=>17085;7900X=>19996)

3DMARK CPU Profile:

PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1470 (預設=>1394)

CrossMark:
13700K超頻總體得分2619 / 生產率2381 / 創造性2907 / 反應能力 2551;
13700K預設總體得分2558 / 生產率2306 / 創造性2869 / 反應能力 2471;
13600K總體得分2338 / 生產率2206 / 創造性2436 / 反應能力 2460;
12900K總體得分2299 / 生產率2158 / 創造性2443 / 反應能力 2318;
7900X總體得分2362 / 生產率2248 / 創造性2540 / 反應能力 2203;

SPECworkstation 3.1效能測試:
此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛,也涉及不少CPU或GPU效能項目,
其中有不少軟體是許多人日常生活中聽過或使用過的軟體,能更貼近實際使用效能,
以上電腦配備完整跑完也要4小時以上,雖然項目五花八門但也是測穩定度的好軟體,
有時燒機軟體都可以通過測試,但用此軟體過程中會跳出或當掉,尤其超頻狀態想跑完這軟體更為費時。

PCMARK 10 => 7823 (預設=>7601)

13700K與12900K同為8P+8E核心數,但由於新架構對於快取與時脈再提升,
很明顯可以看出13700K對於單核或全核的效能都比12900K還要高。
若與市場上價位差不多的7900X對比,CPU效能測試在Geekbench 5兩者互有高下,
其他軟體大都是13700K佔有優勢,領先幅度高低就要看各種軟體專門的測試項目而定。

最後也是覺得最有趣的地方,12代12600K 6P+4E與12700K 8P+4E,相差2個P-croe,
由網路上討論度看起來12代時期12700K愛好者較多,畢竟擁有較多的P-core,
13代13600K 6P+8E與13700K 8P+8E,同樣相差兩個P-core,網路討論度變為13600K比較受歡迎。
也許是因為13600K核心總數來到14核,對於多工使用需求應可滿足大部分的使用族群,
加上與12代筆電i7~i9高階CPU同核心數,13600K相比起來更為超值。
13600K與13700K實際測試對比,單核若時脈相同則效能差異極小,不過全核效能13700K明顯較高許多,
在許多軟體都有20%以上的效能領先,多2顆P-core所帶來的效益比帳面上核心數差距還要再高一些。

DDR5使用TeamGroup T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000 2x16GB,
此版本與VALKYRIE聯名,應有進行過相容性與穩定度認證,採用熱門的HYNIX顆粒,
參數為CL38 38-38-78 1.25V,黑色散熱片為主搭配上方RGB燈條。

開啟XMP DDR5 6000模式CL38 38-38-78 2T 1.25V,
AIDA64 Memory Read – 94208 MB/s。

超頻DDR5 6600模式CL40 40-40-80 2T 1.35V,
AIDA64 Memory Read – 101997 MB/s。

DDR從1代演進到現在5代,每逢世代交代時,都會有幾個相似的差異點,
像是DDR新一代CL或其他參數會比前一代高,伴隨著讓時脈跟頻寬能再明顯提升,
想當年DDR 1代還有CL2 2-2-5的漂亮參數,不過時脈頂多到500多,頻寬也低上許多。
另一個不同就是新一代DDR隨著可跟著當下科技製程的演進,未來擁有更高容量的模組,
當下隨著世代轉換的過渡期,DDR4在市場推出許久,製程與產量更成熟,
會擁有價格上的優勢,這點消費者自行去斟酌哪一種是符合自己預算與需求的選擇。
回到DDR5時脈表現,12代時期大約可達6400穩定,最近剛推出的AM5也是約6400穩定的日常使用最高時脈,
換到13代則時脈再提升,若用去年到近期的HYNIX顆粒,穩定使用可到6600以上,極限時也可看到6900~7000左右,
同樣的顆粒除了時脈提升外,CL參數也比去年搭配12代更佳,電壓也能再降低一點,整體來說都有提升。
如果搭上近期熱門的DDR5 Hynix高階A-die顆粒,市場上已有推出7000~8000的記憶體模組,13代平台在DRAM時脈與頻寬有著更出色的表現。

3D效能測試採用Intel Arc系列顯卡中最高階A770 16GB公版卡,
Arc系列推出3、5、7共3個等級,為Intel回歸顯卡市場的首款代表作,
目前最高階A770在台灣市場上有著Intel公版與Acer超頻版本這兩種,
公版外包裝有別於市場上許多顯卡品牌的設計,外盒設計具有不錯的水準。

正面為全黑色系搭配雙風扇,周圍使用類膚質塗層,以往在高階筆電比較常見的外殼用料,
配件附上RGB燈號線,透過USB 2.0接孔能與主機板做燈號連動。

背面標示A770 Limited Edition,中央區域外觀類似Carbon外型的線條,
周圍邊框同樣採用類膚質塗層,右下可看到供電為6+8Pin,左下intel ARC則為燈號,
代號Alchemist採用TSMC 6nm,支援PCIe 4.0,IO提供DisplayPort 2.0×3與HDMI 2.1×1。

3DMARK Time Spy score => 13919

3DMARK Intel XeSS feature test =>
XeSS off 29.34 FPS、XeSS on 43.82 FPS、Preformance difference 49.4%。
Intel XeSS技術標榜可實現高效能或高真度視覺的效果,先前看過有無開啟的對比照片,
能讓3D貼圖更為細緻,提供多種設定模式能讓3D效能有明顯再提升。

FINAL FANTASY XIV : Endwalker –
2560 x 1440 HIGH => 18751;1080P HIGH=> 25726

FAR CRY 5 極地戰嚎5,將3D特效為極高模式,
2560 x 1440 => 最低78、平均88、最高109、Frames Rendered 5181;
1920 x 1080 => 最低91、平均113、最高147、Frames Rendered 6694

Assassin’s Creed Odyssey 刺客教條:奧德賽,設定畫質極高 –
2560 x 1440 => 50FPS、最低26、最高141、總幀數3184;
1920 x 1080 => 55FPS、最低28、最高75、總幀數3539

DIRT 5 大地長征5,設定畫質最高 –
2560 x 1440 => Average FPS 65.7;
1920 x 1080 => Average FPS 81.5;

HITMAN 3 刺客任務3,設定畫質最高 –
2560 x 1440 => Overall Score 88.80 FPS、XeSS效能模式107.30 FPS;
1920 x 1080 => Overall Score 111.63 FPS、XeSS效能模式125.02 FPS;

A770支援DirectX 12 Ultimate,適用於1080P與1440P解析度遊戲,
由以上幾款遊戲測試,在1440P將3D特效開到最高還擁有不錯的頁數表現,
版號3900後新驅動對於DX9遊戲進行優化,網路上看到CSGO頁數最高增加約1.79倍。
Arc全系列皆支援AV1編碼/解碼,對於影音編輯用到此技術的創作者會有不小的助益,
因篇幅有限在這邊先做部分測試,日後有機會再做更多的效能測試,
驅動程式在剛起步的階段,要更為成熟穩定猜測還有一段路要走,
安裝使用過程還算順暢,目前Arc系列定位在中階市場以下。
印象中AMD顯卡驅動初期經過10年以上的調整才越來越穩定,當年RX580推出也頂多碰到中階市場的門檻,
對於消費市場來說,有第3家GPU廠商加入未來有機會為市場帶來更多選擇或競爭。

13700K超頻值燒機,水冷T-FORCE SIREN GD360E ARGB。
電壓顯示1.309V,功率167.7W,AIDA64 Stress CPU、FPU全速時:
P-core約84~98度,時脈約5.2~5.5GHz;
E-core約77~81度,時脈約4.2~4.5GHz。

測試平台超頻時運行AIDA64 CPU燒機時主機板內部溫度狀態。

13700K超頻整機全機桌面待機約105W,AIDA64 Stress CPU、FPU全速約335W,
刺客教條:奧德賽測試模式瞬間最低327W與最高348W、大多時間約為335W。
本篇13700K超頻、13700K預設、13600K、12900K、7900X效能對比表格:

這幾年兩大CPU陣營對於時脈、核心數、IPC效能等方面較勁,近期反而是Intel在核心數增幅較大,
時脈也是兩方新平台競爭的重點,突破了長久以來接近5G或略高於5G的臨界值,直接來到預設最高5.8G的新境界。
高階CPU雖擁有更多核心與更高時脈,相對散熱器等級也更為要求,360水冷幾乎是標準門檻的較佳選擇,
不論要預設或超頻使用,為避免溫度達到TJ Max導致降低頻率速度,
透過XTU或BIOS調校,運用Offset降壓功能,有助於發揮應有效能、降低溫度與功耗。

影響超頻因素眾多,光CPU本身體質不同造成所需電壓或往上時脈也有所不同,本篇主要以降壓設定來分享手邊硬體的超頻能力,
降壓大方向大概如文中設定,當然也有更細部將單一核心分別降壓或其它方式的超頻設定,不過會需要花費更多時間去一一調校。
13代首波K版CPU可搭Z790高階晶片組的主機板,也可透過BIOS更新搭配上一代B660或Z690,
加上同時有DDR4與DDR5主機板可以選擇,平台建構成本較低且選擇性也較高,另外1月初要推出非K版CPU系列與中階B760。
目前windwithme風已經分享過2款AM5 CPU與3款13代CPU的評測文章,
未來會陸續有其它新平台的測試文,有想看哪方面的測試也可以先提出,若時間與手邊資源可配合就能在未來做分享。

以上是windwithme風對於13700K水冷超頻心得分享,覺得有幫助的也請訂閱Youtube支持,
不論大家對哪個平台有興趣,希望入手前都能多做功課選到最佳的選擇,我們下一篇評測見,謝謝:)

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