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Intel在每一代新品上市往往都會辦大型發表會,邀來許多合作品曝光新品,
台灣從2018年開始舉辦Open House發表會,讓新品相關訊息更為流通,
首先會場門口展示許多積木創意品,已經清楚表達這次的新品主軸。

由主持人開場之後,首先請來Intel台灣分公司Marketing Director – Clare Chiu致詞並歡迎與會嘉賓。

13代CPU部分由Intel台灣分公司Product Manager Director – Allen Chen進行產品介紹,
相信產品規格、與前代對比效能表現數據圖,網路上這幾天都有大量的資料與報導很容易查到,
ST最高提升15%、MT最高提升41%、遊戲最高提升24%、創作者工作軟體最快提升34%,
現場拿出13900K外包裝,外盒設計與12代相同。

ARC顯卡部分由Intel台灣分公司Product Manager Director – CC Lu說明與介紹,
這也是個人第一次現場看到ARC顯卡實體與外包裝,先前都由網路資訊看到的相關資訊。

今年度Open House展區比以往還大,細分區域也更多,展示內容更為豐富。
周圍展示區域結合Intel軟硬體的主題有Microsoft、商用解決方案、電競/創作者筆電、
無線網路技術、Thunderbolt、Intel Evo筆電、Intel NUC,旁邊還有新世代桌機與遊戲體驗區。
電競筆電展出12代目前高階的遊戲筆電,ACER Predator Helios 300與ROG Strix SCAR 17 SE。

創作者筆電展出則是GIGABYTE AREO 16 YES與MSI Creator Z16P,
當然現場有展示使用創作者軟體的效能,FPS Achieved測試12900HK比6900HX高7.14倍。

Evo筆電區展出Intel Unison無線傳輸功能,標榜可強化手機與電腦間的連接互動。

Intel Core i9-13900K現場展示機,旁邊外盒可看到仿晶圓模型由12代金色改為銀色。

Intel Z790主機板牆由五家板廠所組成,ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、msi。

除了主機板之外,現在也邀請ACER、HP、LENOVO等其他合作品牌展出13代套裝電腦,
DELL Alienware遊戲電腦,外型承襲筆電系列的Alienware Legend設計概念。

Z790主機板發布也是本次會場重點項目,首先看到GIGABYTE展出AORUS與AERO高階Z790。

Z790 AORUS MASTER與XTREME,PCIe與M.2都搭載新式快拆設計。

BIOSTAR展出兩款Z790,Z790 VALKYRIE與Z790A-SILVER。

Z790 VALKYRIE與Mark’s Fabrication合作打造的CaseMod女武神形象機。

ASUS主打NO.1主機板品牌,展出五款最新Z790主機板。

左方PRIME白色散熱模組設計與右方ROG STRIX Z790-I GAMING外型引人注目。

ASRock現場也展出5款Z790高階主機板。

高階系列依然以Taichi系列為主,左方Z790 Taichi Carrara散熱片外觀近似大理石紋路。

msi現場展出4款Z790主機板,最高階為MPG Z790 GODLIKE,現場還有PSU跟一體式水冷周邊。

現場也展出最新的MEG PROSPECT 700戰神系列機殼,擁有4.3吋IPS觸控面板與專屬功能。

現場除了開場解說ARC 380顯卡之外,也有展出更高階的ARC 750。

最高階的ARC 770,未來分別有8GB與16GB版本。

高階ARC顯卡背面風扇的配置與外型。

2022 Intel Taiwan Open House會場內容與場地比以往都還盛大許多,
場內提供參觀或是體驗的項目更為豐富,礙於時間與篇幅無法一一詳細體驗或分享,
未來將會分享Intel 13代與Z790的相關評測,此外也希望有機會能分享ARC顯卡的評測,
快速分享這次發表會所看到或有興趣的項目,提供給有興趣的網友作為分享:)

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